Fastron 0603AS Serie Induktivitäten, Drosseln & Spulen

Arten von Induktivitäten, Drosseln und Spulen
Kategorieansicht ändern
Ergebnisse: 462
Auswählen Bild Teile-Nr.
 Herst.
Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS Induktivität
Abweichungstoleranz
Maximaler Gleichstrom (DC)
Montage
Maximale Betriebstemperatur
Qualifikation

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4’000
Mult.: 4’000
Rolle: 4’000

51 nH 5 % 600 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD 56nH200 MHz 5% Tol
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4’000
Mult.: 4’000
Rolle: 4’000

56 nH 5 % 400 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4’000
Mult.: 4’000
Rolle: 4’000

72 nH 5 % 400 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4’000
Mult.: 4’000
Rolle: 4’000

90 nH 5 % 400 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4’000
Mult.: 4’000
Rolle: 4’000

1.2 nH 20 % 850 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4’000
Mult.: 4’000
Rolle: 4’000

1.3 nH 20 % 850 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4’000
Mult.: 4’000
Rolle: 4’000

1.5 nH 10 % 850 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4’000
Mult.: 4’000
Rolle: 4’000

1.6 nH 10 % 850 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4’000
Mult.: 4’000
Rolle: 4’000

1.8 nH 10 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4’000
Mult.: 4’000
Rolle: 4’000

1 uH 10 % 110 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4’000
Mult.: 4’000
Rolle: 4’000

1.2 uH 10 % 100 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4’000
Mult.: 4’000
Rolle: 4’000

2 nH 10 % 170 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4’000
Mult.: 4’000
Rolle: 4’000

2.2 nH 20 % 170 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4’000
Mult.: 4’000
Rolle: 4’000

3.3 nH 10 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4’000
Mult.: 4’000
Rolle: 4’000

3.6 nH 10 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD 3.9nH 250 MHz 10% Tol.
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4’000
Mult.: 4’000
Rolle: 4’000

3.9 nH 10 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4’000
Mult.: 4’000
Rolle: 4’000

4.3 nH 10 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4’000
Mult.: 4’000
Rolle: 4’000

4.7 nH 10 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4’000
Mult.: 4’000
Rolle: 4’000

5.1 nH 10 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4’000
Mult.: 4’000
Rolle: 4’000

5.6 nH 10 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4’000
Mult.: 4’000
Rolle: 4’000

6.2 nH 5 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4’000
Mult.: 4’000
Rolle: 4’000

6.8 nH 5 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4’000
Mult.: 4’000
Rolle: 4’000

7.5 nH 5 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4’000
Mult.: 4’000
Rolle: 4’000

7.6 nH 5 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4’000
Mult.: 4’000
Rolle: 4’000

8 nH 5 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200