RF Chip Inductors

Fastron RF Chip Inductors feature a ceramic core and are designed for RF applications that require optimal Q on high-frequency circuits. Fastron RF chip inductors feature gold flash pad metallization to provide better solderability for a higher yield in production, and the encapsulation not only protects the winding but also allows surface mount assembly. Case sizes are available in 0402, 0603, 0805, 1008, 1206, and 1210 with an operating temperature range from -40°C to +125°C. Applications include mobile telecommunication, automotive subsystems, and wireless communication.

Arten von Induktivitäten, Drosseln und Spulen
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Ergebnisse: 5'477
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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS Induktivität
Abweichungstoleranz
Maximaler Gleichstrom (DC)
Montage
Maximale Betriebstemperatur
Qualifikation
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'500
Mult.: 2'500
Rolle: 2'500

2.7 uH 10 % 120 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'500
Mult.: 2'500
Rolle: 2'500

3.3 nH 10 % 600 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'500
Mult.: 2'500
Rolle: 2'500

3.6 nH 10 % 600 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'500
Mult.: 2'500
Rolle: 2'500

3.9 nH 10 % 600 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'500
Mult.: 2'500
Rolle: 2'500

3 uH 10 % 120 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'500
Mult.: 2'500
Rolle: 2'500

3.3 uH 10 % 120 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'500
Mult.: 2'500
Rolle: 2'500

3.6 uH 10 % 100 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'500
Mult.: 2'500
Rolle: 2'500

3.9 uH 10 % 100 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'500
Mult.: 2'500
Rolle: 2'500

4.3 uH 10 % 100 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'500
Mult.: 2'500
Rolle: 2'500

5.6 nH 10 % 600 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'500
Mult.: 2'500
Rolle: 2'500

5.8 nH 10 % 600 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'500
Mult.: 2'500
Rolle: 2'500

5.6 uH 10 % 9.5 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Chip Inductor (Wire wound -open); 6.8nH; Tol: 2%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 2'500
Mult.: 2'500
Rolle: 2'500

6.8 nH 2 % SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'500
Mult.: 2'500
Rolle: 2'500

6.8 nH 10 % 600 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'500
Mult.: 2'500
Rolle: 2'500

6.8 uH 10 % 80 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'500
Mult.: 2'500
Rolle: 2'500

8 nH 10 % 600 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'500
Mult.: 2'500
Rolle: 2'500

8.2 nH 10 % 600 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'500
Mult.: 2'500
Rolle: 2'500

8.2 uH 10 % 60 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'500
Mult.: 2'500
Rolle: 2'500

120 nH 5 % 400 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'500
Mult.: 2'500
Rolle: 2'500

130 nH 5 % 400 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 180nH 100 MHz 5% Tol
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'500
Mult.: 2'500
Rolle: 2'500

180 nH 5 % 400 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'500
Mult.: 2'500
Rolle: 2'500

200 nH 5 % 400 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'500
Mult.: 2'500
Rolle: 2'500

240 nH 5 % 400 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'500
Mult.: 2'500
Rolle: 2'500

250 nH 5 % 400 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'500
Mult.: 2'500
Rolle: 2'500

270 nH 5 % 280 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200