RF Chip Inductors

Fastron RF Chip Inductors feature a ceramic core and are designed for RF applications that require optimal Q on high-frequency circuits. Fastron RF chip inductors feature gold flash pad metallization to provide better solderability for a higher yield in production, and the encapsulation not only protects the winding but also allows surface mount assembly. Case sizes are available in 0402, 0603, 0805, 1008, 1206, and 1210 with an operating temperature range from -40°C to +125°C. Applications include mobile telecommunication, automotive subsystems, and wireless communication.

Arten von Induktivitäten, Drosseln und Spulen
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Ergebnisse: 5'477
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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS Induktivität
Abweichungstoleranz
Maximaler Gleichstrom (DC)
Montage
Maximale Betriebstemperatur
Qualifikation
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2'500
Mult.: 2'500
Rolle: 2'500

290 nH 5 % 260 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2'500
Mult.: 2'500
Rolle: 2'500

300 nH 5 % 260 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2'500
Mult.: 2'500
Rolle: 2'500

330 nH 5 % 260 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 330nH 5% tol Non-Mag Chip IND
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 1'000
Mult.: 1'000
Rolle: 1'000

330 nH 5 % 260 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2'500
Mult.: 2'500
Rolle: 2'500

390 nH 5 % 200 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2'500
Mult.: 2'500
Rolle: 2'500

470 nH 5 % 170 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2'500
Mult.: 2'500
Rolle: 2'500

560 nH 5 % 170 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2'500
Mult.: 2'500
Rolle: 2'500

680 nH 5 % 170 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'500
Mult.: 2'500
Rolle: 2'500

SMD/SMT
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'500
Mult.: 2'500
Rolle: 2'500

12 uH 10 % 150 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'500
Mult.: 2'500
Rolle: 2'500

15 uH 10 % 150 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'500
Mult.: 2'500
Rolle: 2'500

1 uH 10 % 250 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'500
Mult.: 2'500
Rolle: 2'500

1.2 uH 10 % 220 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'500
Mult.: 2'500
Rolle: 2'500

1.5 uH 10 % 200 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'500
Mult.: 2'500
Rolle: 2'500

1.8 uH 10 % 190 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Wire-wound Ferrite RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1'000
Mult.: 1'000
Rolle: 1'000

22 uH 10 % 97 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'500
Mult.: 2'500
Rolle: 2'500

2.2 uH 10 % 130 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'500
Mult.: 2'500
Rolle: 2'500

2.7 uH 10 % 120 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'500
Mult.: 2'500
Rolle: 2'500

3.3 uH 10 % 100 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'500
Mult.: 2'500
Rolle: 2'500

3.9 uH 10 % 95 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'500
Mult.: 2'500
Rolle: 2'500

4.7 uH 10 % 90 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'500
Mult.: 2'500
Rolle: 2'500

5.6 uH 10 % 175 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'500
Mult.: 2'500
Rolle: 2'500

6.2 uH 10 % 165 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'500
Mult.: 2'500
Rolle: 2'500

6.8 uH 10 % 160 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'500
Mult.: 2'500
Rolle: 2'500

7.5 uH 10 % 160 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200