RF Chip Inductors

Fastron RF Chip Inductors feature a ceramic core and are designed for RF applications that require optimal Q on high-frequency circuits. Fastron RF chip inductors feature gold flash pad metallization to provide better solderability for a higher yield in production, and the encapsulation not only protects the winding but also allows surface mount assembly. Case sizes are available in 0402, 0603, 0805, 1008, 1206, and 1210 with an operating temperature range from -40°C to +125°C. Applications include mobile telecommunication, automotive subsystems, and wireless communication.

Arten von Induktivitäten, Drosseln und Spulen
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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS Induktivität
Abweichungstoleranz
Maximaler Gleichstrom (DC)
Montage
Maximale Betriebstemperatur
Qualifikation
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'500
Mult.: 2'500
Rolle: 2'500

8.2 uH 10 % 160 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'500
Mult.: 2'500
Rolle: 2'500

9.1 uH 10 % 150 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'500
Mult.: 2'500
Rolle: 2'500

680 nH 10 % 450 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'500
Mult.: 2'500
Rolle: 2'500

820 nH 10 % 400 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'000
Mult.: 2'000
Rolle: 2'000

12 nH 5 % SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'000
Mult.: 2'000
Rolle: 2'000

15 nH 5 % SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'000
Mult.: 2'000
Rolle: 2'000

18 nH 5 % SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'000
Mult.: 2'000
Rolle: 2'000

22 nH 5 % SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'000
Mult.: 2'000
Rolle: 2'000

27 nH 5 % SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'000
Mult.: 2'000
Rolle: 2'000

30 nH 5 % SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 33nH 50 MHz 5% Tol
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'000
Mult.: 2'000
Rolle: 2'000

33 nH 5 % 1 A SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 39nH 50 MHz 5% Tol
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'000
Mult.: 2'000
Rolle: 2'000

39 nH 5 % 1 A SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 56nH 50Mhz 5% Tol
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'000
Mult.: 2'000
Rolle: 2'000

56 nH SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Chip Inductor (Wire wound -open); 68nH; Tol: 2%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 2'000
Mult.: 2'000
Rolle: 2'000

68 nH 2 % SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 82nH 50 MHz 5% Tol
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'000
Mult.: 2'000
Rolle: 2'000

82 nH 5 % 1 A SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'000
Mult.: 2'000
Rolle: 2'000

90 nH 5 % SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'000
Mult.: 2'000
Rolle: 2'000

100 uH 10 % 110 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'000
Mult.: 2'000
Rolle: 2'000

12 uH 10 % SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 1.00uH 25MHz
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'000
Mult.: 2'000
Rolle: 2'000

1 uH 10 % 370 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'000
Mult.: 2'000
Rolle: 2'000

1.1 uH 10 % 350 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 1.20uH 7.9MHz
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'000
Mult.: 2'000
Rolle: 2'000

1.2 uH 10 % 310 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'000
Mult.: 2'000
Rolle: 2'000

1.4 uH 10 % SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 1.50uH 7.9MHz
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'000
Mult.: 2'000
Rolle: 2'000

1.5 uH 10 % 330 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'000
Mult.: 2'000
Rolle: 2'000

1.8 uH 10 % 300 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'000
Mult.: 2'000
Rolle: 2'000

2.2 uH 10 % 280 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200