RF Chip Inductors

Fastron RF Chip Inductors feature a ceramic core and are designed for RF applications that require optimal Q on high-frequency circuits. Fastron RF chip inductors feature gold flash pad metallization to provide better solderability for a higher yield in production, and the encapsulation not only protects the winding but also allows surface mount assembly. Case sizes are available in 0402, 0603, 0805, 1008, 1206, and 1210 with an operating temperature range from -40°C to +125°C. Applications include mobile telecommunication, automotive subsystems, and wireless communication.

Arten von Induktivitäten, Drosseln und Spulen
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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS Induktivität
Abweichungstoleranz
Maximaler Gleichstrom (DC)
Montage
Maximale Betriebstemperatur
Qualifikation
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'000
Mult.: 2'000
Rolle: 2'000

2.7 uH 10 % 110 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'000
Mult.: 2'000
Rolle: 2'000

3.3 uH 10 % 110 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'000
Mult.: 2'000
Rolle: 2'000

3.9 uH 10 % 110 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'000
Mult.: 2'000
Rolle: 2'000

4.7 nH 5 % SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'000
Mult.: 2'000
Rolle: 2'000

4.7 uH 10 % 110 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'000
Mult.: 2'000
Rolle: 2'000

5 uH 10 % 110 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'000
Mult.: 2'000
Rolle: 2'000

5.6 uH 10 % 110 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'000
Mult.: 2'000
Rolle: 2'000

6.8 uH 10 % 110 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'000
Mult.: 2'000
Rolle: 2'000

8.2 nH 5 % SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'000
Mult.: 2'000
Rolle: 2'000

8.2 uH 10 % 110 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'000
Mult.: 2'000
Rolle: 2'000

150 nH 5 % 620 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 180nH 25 MHz 5% Tol
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'000
Mult.: 2'000
Rolle: 2'000

180 nH 5 % 620 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 220nH 25 MHz 5% Tol
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'000
Mult.: 2'000
Rolle: 2'000

220 nH 5 % 620 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'000
Mult.: 2'000
Rolle: 2'000

240 nH 5 % SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'000
Mult.: 2'000
Rolle: 2'000

270 nH 5 % SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'000
Mult.: 2'000
Rolle: 2'000

300 nH 5 % SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 330nH 25 MHz 5% Tol
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'000
Mult.: 2'000
Rolle: 2'000

330 nH 5 % 470 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 390nH 25 MHz 5% Tol
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'000
Mult.: 2'000
Rolle: 2'000

390 nH 5 % 470 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 470nH 25 MHz 5% Tol
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'000
Mult.: 2'000
Rolle: 2'000

470 nH 5 % 470 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'000
Mult.: 2'000
Rolle: 2'000

510 nH 5 % SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 560nH 25Mhz 5% Tol
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'000
Mult.: 2'000
Rolle: 2'000

560 nH SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'000
Mult.: 2'000
Rolle: 2'000

620 nH 5 % SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'000
Mult.: 2'000
Rolle: 2'000

680 nH 5 % SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'000
Mult.: 2'000
Rolle: 2'000

750 nH 5 % SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 820nH 25 MHz 5% Tol
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2'000

820 nH 5 % 400 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200