RF Chip Inductors

Fastron RF Chip Inductors feature a ceramic core and are designed for RF applications that require optimal Q on high-frequency circuits. Fastron RF chip inductors feature gold flash pad metallization to provide better solderability for a higher yield in production, and the encapsulation not only protects the winding but also allows surface mount assembly. Case sizes are available in 0402, 0603, 0805, 1008, 1206, and 1210 with an operating temperature range from -40°C to +125°C. Applications include mobile telecommunication, automotive subsystems, and wireless communication.

Arten von Induktivitäten, Drosseln und Spulen
Kategorieansicht ändern
Ergebnisse: 5'477
Auswählen Bild Teile-Nr.
 Herst.
Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS Induktivität
Abweichungstoleranz
Maximaler Gleichstrom (DC)
Montage
Maximale Betriebstemperatur
Qualifikation
Fastron HF-Induktivitäten – SMD RF CHIP INDUCTORS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

22 nH 10 % 1 A SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

27 nH 5 % 1 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD RF CHIP INDUCTORS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

33 nH 5 % 1 A SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

39 nH 5 % 1 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD RF CHIP INDUCTORS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

47 nH 5 % 1 A SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

56 nH 5 % 1 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD RF CHIP INDUCTORS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

68 nH 5 % 1 A SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 82nH 350MHz 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

82 nH 5 % 1 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

15 uH 10 % 120 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

1.2 uH 10 % 310 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Chip Inductor (Wire wound -open); 1500nH; Tol: 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

1.5 uH 5 % SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Chip Inductor (Wire wound -open); 1500nH; Tol: 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 3'000
Mult.: 3'000
Rolle: 3'000

1.5 uH 5 % SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD RF CHIP INDUCTORS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

1.5 uH 10 % 300 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

1.8 uH 10 % 290 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD RF CHIP INDUCTORS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

2.2 uH 10 % 280 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

2.7 uH 10 % 260 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD RF CHIP INDUCTORS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

3.3 uH 10 % 250 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

3.9 uH 10 % 240 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD RF CHIP INDUCTORS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

4.7 uH 10 % 230 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

5.6 uH 10 % 230 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD RF CHIP INDUCTORS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

6.8 uH 10 % 210 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

8.2 uH 10 % 168 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD RF CHIP INDUCTORS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

100 nH 5 % 980 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 120nH 350MHz 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

120 nH 5 % SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

180 nH 5 % 830 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200