RF Chip Inductors

Fastron RF Chip Inductors feature a ceramic core and are designed for RF applications that require optimal Q on high-frequency circuits. Fastron RF chip inductors feature gold flash pad metallization to provide better solderability for a higher yield in production, and the encapsulation not only protects the winding but also allows surface mount assembly. Case sizes are available in 0402, 0603, 0805, 1008, 1206, and 1210 with an operating temperature range from -40°C to +125°C. Applications include mobile telecommunication, automotive subsystems, and wireless communication.

Arten von Induktivitäten, Drosseln und Spulen
Kategorieansicht ändern
Ergebnisse: 5'477
Auswählen Bild Teile-Nr.
 Herst.
Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS Induktivität
Abweichungstoleranz
Maximaler Gleichstrom (DC)
Montage
Maximale Betriebstemperatur
Qualifikation
Fastron HF-Induktivitäten – SMD RF CHIP INDUCTORS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

220 nH 5 % 790 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 270nH 100MHz 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

270 nH 5 % SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

370 nH 5 % 610 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

390 nH 5 % 640 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD RF CHIP INDUCTORS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

470 nH 5 % 610 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

560 nH 5 % 460 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD RF CHIP INDUCTORS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

680 nH 5 % 420 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

820 nH 5 % 350 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 10nH 10% tol Non-Mag Chip IND
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

10 nH 10 % 1 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 12nH 10% tol Non-Mag Chip IND
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

12 nH 10 % 1 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 15nH 10% tol Non-Mag Chip IND
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

15 nH 10 % 1 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 18nH 10% tol Non-Mag Chip IND
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

18 nH 10 % 1 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 22nH 10% tol Non-Mag Chip IND
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

22 nH 10 % 1 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 27nH 5% tol Non-Mag Chip IND
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

27 nH 5 % 1 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 33nH 5% tol Non-Mag Chip IND
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

33 nH 5 % 1 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 39nH 5% tol Non-Mag Chip IND
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

39 nH 5 % 1 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 47nH 5% tol Non-Mag Chip IND
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

47 nH 5 % 1 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 56nH 5% tol Non-Mag Chip IND
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

56 nH 5 % 1 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 68nH 5% tol Non-Mag Chip IND
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

68 nH 5 % 1 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 82nH 5% tol Non-Mag Chip IND
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

82 nH 5 % 1 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 10000nH 10% tol Non-Mag Chip IND
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

10 uH 10 % 160 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 15000nH 10% tol Non-Mag Chip IND
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

15 uH 10 % 120 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 1000nH 10% tol Non-Mag Chip IND
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

1 uH 10 % 330 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 1200nH 10% tol Non-Mag Chip IND
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

1.2 uH 10 % 310 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 1500nH 10% tol Non-Mag Chip IND
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

1.5 uH 10 % 300 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200