RF Chip Inductors

Fastron RF Chip Inductors feature a ceramic core and are designed for RF applications that require optimal Q on high-frequency circuits. Fastron RF chip inductors feature gold flash pad metallization to provide better solderability for a higher yield in production, and the encapsulation not only protects the winding but also allows surface mount assembly. Case sizes are available in 0402, 0603, 0805, 1008, 1206, and 1210 with an operating temperature range from -40°C to +125°C. Applications include mobile telecommunication, automotive subsystems, and wireless communication.

Arten von Induktivitäten, Drosseln und Spulen

Kategorieansicht ändern
Ergebnisse: 5'477
Auswählen Bild Teile-Nr. Herst. Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern. Menge RoHS Induktivität Abweichungstoleranz Maximaler Gleichstrom (DC) Montage Maximale Betriebstemperatur Qualifikation
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 1800nH 10% tol Non-Mag Chip IND Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

1.8 uH 10 % 290 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 2200nH 10% tol Non-Mag Chip IND Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

2.2 uH 10 % 280 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 2700nH 10% tol Non-Mag Chip IND Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

2.7 uH 10 % 260 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 3300nH 10% tol Non-Mag Chip IND Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

3.3 uH 10 % 250 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 3900nH 10% tol Non-Mag Chip IND Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

3.9 uH 10 % 240 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 4700nH 10% tol Non-Mag Chip IND Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

4.7 uH 10 % 230 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 5600nH 10% tol Non-Mag Chip IND Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

5.6 uH 10 % 230 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 6800nH 10% tol Non-Mag Chip IND Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

6.8 uH 10 % 210 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 8200nH 10% tol Non-Mag Chip IND Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

8.2 uH 10 % 168 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 100nH 5% tol Non-Mag Chip IND Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

100 nH 5 % 980 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 120nH 5% tol Non-Mag Chip IND Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

120 nH 5 % 920 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 150nH 5% tol Non-Mag Chip IND Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

150 nH 5 % 870 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 180nH 5% tol Non-Mag Chip IND Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

180 nH 5 % 830 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 220nH 5% tol Non-Mag Chip IND Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

220 nH 5 % 790 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 270nH 5% tol Non-Mag Chip IND Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

270 nH 5 % 730 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 330nH 5% tol Non-Mag Chip IND Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

330 nH 5 % 680 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 390nH 5% tol Non-Mag Chip IND Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

390 nH 5 % 640 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 470nH 5% tol Non-Mag Chip IND Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

470 nH 5 % 610 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 560nH 5% tol Non-Mag Chip IND Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

560 nH 5 % 460 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 680nH 5% tol Non-Mag Chip IND Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

680 nH 5 % 420 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 820nH 5% tol Non-Mag Chip IND Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

820 nH 5 % 350 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ferrite Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

10 uH 10 % 320 mA SMD/SMT + 85 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ferrite Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

100 uH 10 % 145 mA SMD/SMT + 85 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ferrite Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

1 mH 10 % 55 mA SMD/SMT + 85 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ferrite Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

12 uH 10 % 300 mA SMD/SMT + 85 C AEC-Q200