RF Chip Inductors

Fastron RF Chip Inductors feature a ceramic core and are designed for RF applications that require optimal Q on high-frequency circuits. Fastron RF chip inductors feature gold flash pad metallization to provide better solderability for a higher yield in production, and the encapsulation not only protects the winding but also allows surface mount assembly. Case sizes are available in 0402, 0603, 0805, 1008, 1206, and 1210 with an operating temperature range from -40°C to +125°C. Applications include mobile telecommunication, automotive subsystems, and wireless communication.

Arten von Induktivitäten, Drosseln und Spulen
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Ergebnisse: 5'477
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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS Induktivität
Abweichungstoleranz
Maximaler Gleichstrom (DC)
Montage
Maximale Betriebstemperatur
Qualifikation
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

4.7 uH 10 % 390 mA SMD/SMT + 85 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

56 uH 10 % 200 mA SMD/SMT + 85 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 560uH 0.1 MHz 10%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

560 uH 10 % 70 mA SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

5.6 uH 10 % 375 mA SMD/SMT + 85 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

68 uH 10 % 190 mA SMD/SMT + 85 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

680 uH 10 % 65 mA SMD/SMT + 85 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

6.8 uH 10 % 360 mA SMD/SMT + 85 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

82 uH 10 % 175 mA SMD/SMT + 85 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 820uH 0.1 MHz 10%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

820 uH 10 % 60 mA SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

8.2 uH 10 % 330 mA SMD/SMT + 85 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

100 nH 10 % 1.13 A SMD/SMT + 85 C AEC-Q200
Fastron NFC/RFID Transponderspulen 1.00mH 125kHz Transponder Coil
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

1 mH 10 % + 85 C AEC-Q200
Fastron NFC/RFID Transponderspulen 1.08mH 125kHz Transponder Coil
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

1.08 mH 10 % + 85 C AEC-Q200
Fastron NFC/RFID Transponderspulen 1.29mH 125kHz Transponder Coil
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 800
Mult.: 800
Rolle: 800

1.29 mH 10 % + 85 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 1000uH .79 MHz 10%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 600
Mult.: 600
Rolle: 600

1 mH 10 % 50 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic & Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 600
Mult.: 600
Rolle: 600

12 uH 10 % 310 mA SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic & Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 600
Mult.: 600
Rolle: 600

120 uH 10 % 135 mA SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic & Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 600
Mult.: 600
Rolle: 600

1.2 mH 10 % 42 mA SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 15uH 2.5 MHz 10%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 600
Mult.: 600
Rolle: 600

15 uH 10 % 290 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 150uH .79 MHz 10%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 600
Mult.: 600
Rolle: 600

150 uH 10 % 125 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic & Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 600
Mult.: 600
Rolle: 600

18 uH 10 % 270 mA SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic & Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 600
Mult.: 600
Rolle: 600

180 uH 10 % 120 mA SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 22uH 2.5 MHz 10%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 600
Mult.: 600
Rolle: 600

22 uH 10 % 260 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 220uH .79 MHz 10%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 600
Mult.: 600
Rolle: 600

220 uH 10 % 115 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic & Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 600
Mult.: 600
Rolle: 600

2.2 mH 10 % 32 mA SMD/SMT AEC-Q200