RF Chip Inductors

Fastron RF Chip Inductors feature a ceramic core and are designed for RF applications that require optimal Q on high-frequency circuits. Fastron RF chip inductors feature gold flash pad metallization to provide better solderability for a higher yield in production, and the encapsulation not only protects the winding but also allows surface mount assembly. Case sizes are available in 0402, 0603, 0805, 1008, 1206, and 1210 with an operating temperature range from -40°C to +125°C. Applications include mobile telecommunication, automotive subsystems, and wireless communication.

Arten von Induktivitäten, Drosseln und Spulen
Kategorieansicht ändern
Ergebnisse: 5'477
Auswählen Bild Teile-Nr.
 Herst.
Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS Induktivität
Abweichungstoleranz
Maximaler Gleichstrom (DC)
Montage
Maximale Betriebstemperatur
Qualifikation
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic & Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 600
Mult.: 600
Rolle: 600

27 uH 10 % 240 mA SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic & Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 600
Mult.: 600
Rolle: 600

270 uH 10 % 105 mA SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 33uH 2.5 MHz 10%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 600
Mult.: 600
Rolle: 600

33 uH 10 % 230 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 330uH .79 MHz 10%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 600
Mult.: 600
Rolle: 600

330 uH 10 % 100 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic & Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 600
Mult.: 600
Rolle: 600

39 uH 10 % 210 mA SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic & Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 600
Mult.: 600
Rolle: 600

390 uH 10 % 90 mA SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic & Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 600
Mult.: 600
Rolle: 600

3.9 uH 10 % 410 mA SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 470uH .79 MHz 10%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 600
Mult.: 600
Rolle: 600

470 uH 10 % 85 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic & Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 600
Mult.: 600
Rolle: 600

56 uH 10 % 190 mA SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic & Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 600
Mult.: 600
Rolle: 600

560 uH 10 % 75 mA SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 68uH 2.5 MHz 10%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 600
Mult.: 600
Rolle: 600

68 uH 10 % 180 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 680uH .79 MHz 10%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 600
Mult.: 600
Rolle: 600

680 uH 10 % 60 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic & Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 600
Mult.: 600
Rolle: 600

82 uH 10 % 170 mA SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic & Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 600
Mult.: 600
Rolle: 600

820 uH 10 % 55 mA SMD/SMT AEC-Q200
Fastron NFC/RFID Transponderspulen Ceramic & Ferrite Core Transponder Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 600
Mult.: 600
Rolle: 600

1 mH 10 % AEC-Q200
Fastron NFC/RFID Transponderspulen 2.89mH 10% SRF 620
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 600
Mult.: 600
Rolle: 600

2.89 mH 10 % + 125 C AEC-Q200
Fastron NFC/RFID Transponderspulen 3.44mH 10% SRF 600
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 600
Mult.: 600
Rolle: 600

3.44 mH 10 % + 125 C AEC-Q200
Fastron NFC/RFID Transponderspulen Ceramic & Ferrite Core Transponder Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 600
Mult.: 600
Rolle: 600

400 uH 10 % AEC-Q200
Fastron NFC/RFID Transponderspulen 4.15mH 10% SRF 600
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 600
Mult.: 600
Rolle: 600

4.15 mH 10 % + 125 C AEC-Q200
Fastron NFC/RFID Transponderspulen 4.91mH 10% SRF 560
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 600
Mult.: 600
Rolle: 600

4.91 mH 10 % + 125 C AEC-Q200
Fastron NFC/RFID Transponderspulen 6mH 10% SRF 530
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 600
Mult.: 600
Rolle: 600

6 mH 10 % + 125 C AEC-Q200
Fastron NFC/RFID Transponderspulen 7.36mH 10% SRF 470
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 600
Mult.: 600
Rolle: 600

7.36 mH 10 % + 125 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 600
Mult.: 600
Rolle: 600

15 nH 10 % 1.55 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 600
Mult.: 600
Rolle: 600

22 nH 10 % 1.55 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 600
Mult.: 600
Rolle: 600

33 nH 10 % 1.5 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200