RF Chip Inductors

Fastron RF Chip Inductors feature a ceramic core and are designed for RF applications that require optimal Q on high-frequency circuits. Fastron RF chip inductors feature gold flash pad metallization to provide better solderability for a higher yield in production, and the encapsulation not only protects the winding but also allows surface mount assembly. Case sizes are available in 0402, 0603, 0805, 1008, 1206, and 1210 with an operating temperature range from -40°C to +125°C. Applications include mobile telecommunication, automotive subsystems, and wireless communication.

Arten von Induktivitäten, Drosseln und Spulen
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Ergebnisse: 5'477
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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS Induktivität
Abweichungstoleranz
Maximaler Gleichstrom (DC)
Montage
Maximale Betriebstemperatur
Qualifikation
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 600
Mult.: 600
Rolle: 600

6.8 uH 10 % 210 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 600
Mult.: 600
Rolle: 600

82 uH 10 % 55 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 600
Mult.: 600
Rolle: 600

8.2 uH 10 % 200 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 600
Mult.: 600
Rolle: 600

100 nH 10 % 1.3 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 600
Mult.: 600
Rolle: 600

120 nH 10 % 1.05 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 600
Mult.: 600
Rolle: 600

150 nH 10 % 1 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 600
Mult.: 600
Rolle: 600

220 nH 10 % 800 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 600
Mult.: 600
Rolle: 600

270 nH 10 % 800 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 600
Mult.: 600
Rolle: 600

330 nH 10 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 600
Mult.: 600
Rolle: 600

370 nH 10 % 650 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 0.47uH; Tol: 10%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 600
Mult.: 600
Rolle: 600

470 nH 10 % 500 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 0.022uH 10%tol Non-Mag Chip IND
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 600
Mult.: 600
Rolle: 600

22 nH 10 % 1.55 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 0.068uH 10%tol Non-Mag Chip IND
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 600
Mult.: 600
Rolle: 600

68 nH 10 % 1.35 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 10uH 10%tol Non-Mag Chip IND
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 600
Mult.: 600
Rolle: 600

10 uH 10 % 150 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 12uH 10%tol Non-Mag Chip IND
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 600
Mult.: 600
Rolle: 600

12 uH 10 % 130 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 15uH 10%tol Non-Mag Chip IND
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 600
Mult.: 600
Rolle: 600

15 uH 10 % 130 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 18uH 10%tol Non-Mag Chip IND
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 600
Mult.: 600
Rolle: 600

18 uH 10 % 130 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 1.0uH 10%tol Non-Mag Chip IND
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 600
Mult.: 600
Rolle: 600

1 uH 10 % 460 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 1.2uH 10%tol Non-Mag Chip IND
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 600
Mult.: 600
Rolle: 600

1.2 uH 10 % 420 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 1.5uH 10%tol Non-Mag Chip IND
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 600
Mult.: 600
Rolle: 600

1.5 uH 10 % 360 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 1.8uH 10%tol Non-Mag Chip IND
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 600
Mult.: 600
Rolle: 600

1.8 uH 10 % 290 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 22uH 10%tol Non-Mag Chip IND
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 600
Mult.: 600
Rolle: 600

22 uH 10 % 110 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 27uH 10%tol Non-Mag Chip IND
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 600
Mult.: 600
Rolle: 600

27 uH 10 % 110 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 2.2uH 10%tol Non-Mag Chip IND
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 600
Mult.: 600
Rolle: 600

2.2 uH 10 % 280 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 2.7uH 10%tol Non-Mag Chip IND
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 600
Mult.: 600
Rolle: 600

2.7 uH 10 % 260 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200