RF Chip Inductors

Fastron RF Chip Inductors feature a ceramic core and are designed for RF applications that require optimal Q on high-frequency circuits. Fastron RF chip inductors feature gold flash pad metallization to provide better solderability for a higher yield in production, and the encapsulation not only protects the winding but also allows surface mount assembly. Case sizes are available in 0402, 0603, 0805, 1008, 1206, and 1210 with an operating temperature range from -40°C to +125°C. Applications include mobile telecommunication, automotive subsystems, and wireless communication.

Arten von Induktivitäten, Drosseln und Spulen
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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS Induktivität
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Maximaler Gleichstrom (DC)
Montage
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Qualifikation
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
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Rolle: 1'000

1.2 nH 10 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 1'000
Mult.: 1'000
Rolle: 1'000

1.8 nH 10 % 1.04 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 1'000
Mult.: 1'000
Rolle: 1'000

1.9 nH 10 % 1.04 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 1'000
Mult.: 1'000
Rolle: 1'000

2 nH 10 % 1.04 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
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2.2 nH 10 % 640 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
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2.4 nH 10 % 640 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
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2.5 nH 10 % 640 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
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2.7 nH 10 % 640 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
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2.9 nH 10 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
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3.3 nH 10 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
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3.6 nH 10 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
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3.9 nH 10 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
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4.3 nH 10 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
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4.7 nH 10 % 640 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
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5.1 nH 5 % 800 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
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5.6 nH 5 % 760 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
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6.2 nH 5 % 760 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
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6.8 nH 5 % 680 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
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7.5 nH 5 % 680 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
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Min.: 1'000
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8.2 nH 5 % 680 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
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8.7 nH 5 % 681 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
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Min.: 1'000
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9 nH 5 % 681 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
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Min.: 1'000
Mult.: 1'000
Rolle: 1'000

9.1 nH 5 % 480 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
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Min.: 1'000
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9.5 nH 5 % 480 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 1'000
Mult.: 1'000
Rolle: 1'000

100 nH 10 % 80 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200