Signalinduktivitäten

TDK Signalinduktivitäten werden mit hochmoderner Mehrschichtverarbeitungs- und Drahtwickel-Technik hergestellt. Bei der Drahtwickel-Technik wird ein luftspaltloser Magnetkreis mit hohem Wirkungsgrad und Ferritpartikeln mit hoher Permeabilität verwendet, um niedrigere Rdc-Werte und einen geringeren Stromverbrauch zu ermöglichen. TDK Signalinduktivitäten sind für den Einsatz in zahlreichen Applikationen geeignet, die von mobilen Geräten und Verbraucherelektronik bis hin zu verschiedenen Arten von Automotive-Ausrüstungen und -Systemen reichen.

Arten von Induktivitäten, Drosseln und Spulen
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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS Induktivität
Abweichungstoleranz
Maximaler Gleichstrom (DC)
Montage
Maximale Betriebstemperatur
Qualifikation
TDK HF-Induktivitäten – SMD 1.8uH 850mohms 50mA +/-20% Fer AEC-Q200
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1.8 uH 20 % 50 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 1.6mm x 0.8mm x 0.8mm, -55 to +125 degC, 30mA, 2.2 H, 1O
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Rolle: 4’000

2.2 uH 20 % 30 mA SMD/SMT + 125 C
TDK HF-Induktivitäten – SMD 2.7uH 1.15ohms 30mA +/-10% Fer AEC-Q200
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2.7 uH 10 % 30 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 1.6mm x 0.8mm x 0.8mm, -55 to +125 degC, 30mA, 2.7 H, 1.15O
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2.7 uH 20 % 30 mA SMD/SMT + 125 C
TDK HF-Induktivitäten – SMD 2.7uH 1.15ohms 30mA +/-20% Fer AEC-Q200
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2.7 uH 20 % 30 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 1.6mm x 0.8mm x 0.8mm, -55 to +125 degC, 30mA, 3.9 H, 1.45O
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3.9 uH 10 % 30 mA SMD/SMT + 125 C
TDK HF-Induktivitäten – SMD 3.9uH 1.45ohms 30mA +/-10% Fer AEC-Q200
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3.9 uH 10 % 30 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 1.6mm x 0.8mm x 0.8mm, -55 to +125 degC, 30mA, 4.7 H, 1.6O
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4.7 uH 20 % 30 mA SMD/SMT + 125 C
TDK HF-Induktivitäten – SMD 4.7uH 1.6ohms 30mA +/-20% Fer AEC-Q200
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4.7 uH 20 % 30 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 1.6mm x 0.8mm x 0.8mm, -40 to +85 degC, 2mA, 18 H, 1.6O
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18 uH 20 % 2 mA SMD/SMT + 125 C
TDK HF-Induktivitäten – SMD 1.6mm x 0.8mm x 0.8mm, -40 to +85 degC, 2mA, 22 H, 1.7O
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22 uH 20 % 2 mA SMD/SMT + 85 C
TDK HF-Induktivitäten – SMD 1.6mm x 0.8mm x 0.8mm, -40 to +85 degC, 2mA, 27 H, 1.8O
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27 uH 10 % 2 mA SMD/SMT + 125 C
TDK HF-Induktivitäten – SMD 1.6mm x 0.8mm x 0.8mm, -40 to +85 degC, 2mA, 27 H, 1.8O
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27 uH 20 % 2 mA SMD/SMT + 125 C
TDK HF-Induktivitäten – SMD 1.6mm x 0.8mm x 0.8mm, -55 to +125 degC, 200mA, 0.1 H, 350mO
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100 nH 20 % 200 mA SMD/SMT + 125 C
TDK HF-Induktivitäten – SMD 100nH 350mohms 200mA +/-20% Fer AEC-Q200
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100 nH 20 % 200 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 120nH 400mohms 200mA +/-10% Fer AEC-Q200
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120 nH 10 % 200 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 1.6mm x 0.8mm x 0.8mm, -55 to +125 degC, 200mA, 0.12 H, 400mO
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
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Rolle: 4’000

120 nH 20 % 200 mA SMD/SMT + 125 C
TDK HF-Induktivitäten – SMD 120nH 400mohms 200mA +/-20% Fer AEC-Q200
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
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Rolle: 4’000

120 nH 20 % 200 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 1.6mm x 0.8mm x 0.8mm, -55 to +125 degC, 200mA, 0.15 H, 450mO
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
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150 nH 20 % 200 mA SMD/SMT + 125 C
TDK HF-Induktivitäten – SMD 180nH 500mohms 150mA +/-10% Fer AEC-Q200
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180 nH 10 % 150 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 1.6mm x 0.8mm x 0.8mm, -55 to +125 degC, 150mA, 0.18 H, 500mO
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180 nH 20 % 150 mA SMD/SMT + 125 C
TDK HF-Induktivitäten – SMD 180nH 500mohms 150mA +/-20% Fer AEC-Q200
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180 nH 20 % 150 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 1.6mm x 0.8mm x 0.8mm, -55 to +125 degC, 150mA, 0.22 H, 550mO
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220 nH 20 % 150 mA SMD/SMT + 125 C
TDK HF-Induktivitäten – SMD 220nH 550mohms 150mA +/-20% Fer AEC-Q200
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
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Rolle: 4’000

220 nH 20 % 150 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 1.6mm x 0.8mm x 0.8mm, -55 to +125 degC, 150mA, 0.27 H, 600mO
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
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Rolle: 4’000

270 nH 20 % 150 mA SMD/SMT + 125 C