Signalinduktivitäten

TDK Signalinduktivitäten werden mit hochmoderner Mehrschichtverarbeitungs- und Drahtwickel-Technik hergestellt. Bei der Drahtwickel-Technik wird ein luftspaltloser Magnetkreis mit hohem Wirkungsgrad und Ferritpartikeln mit hoher Permeabilität verwendet, um niedrigere Rdc-Werte und einen geringeren Stromverbrauch zu ermöglichen. TDK Signalinduktivitäten sind für den Einsatz in zahlreichen Applikationen geeignet, die von mobilen Geräten und Verbraucherelektronik bis hin zu verschiedenen Arten von Automotive-Ausrüstungen und -Systemen reichen.

Arten von Induktivitäten, Drosseln und Spulen

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Auswählen Bild Teile-Nr. Herst. Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern. Menge RoHS Induktivität Abweichungstoleranz Maximaler Gleichstrom (DC) Montage Maximale Betriebstemperatur Qualifikation
TDK HF-Induktivitäten – SMD 3.9uH 650mohms 30mA +/-5% Fer AEC-Q200 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2’000

3.9 uH 5 % 30 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 2mm x 1.25mm x 1.25mm, -55 to +125 degC, 30mA, 3.9 H, 650mO Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2’000

3.9 uH 20 % 30 mA SMD/SMT + 125 C
TDK HF-Induktivitäten – SMD 3.9uH 650mohms 30mA +/-20% Fer AEC-Q200 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2’000

3.9 uH 20 % 30 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 4.7uH 700mohms 30mA +/-20% Fer AEC-Q200 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2’000

4.7 uH 20 % 30 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 15uH 700mohms 5mA +/-20% Fer AEC-Q200 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2’000

15 uH 20 % 5 mA SMD/SMT + 85 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 2mm x 1.25mm x 1.25mm, -40 to +85 degC, 5mA, 18 H, 800mO Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2’000

18 uH 20 % 5 mA SMD/SMT + 85 C
TDK HF-Induktivitäten – SMD 18uH 800mohms 5mA +/-20% Fer AEC-Q200 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2’000

18 uH 20 % 5 mA SMD/SMT + 85 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 2mm x 1.25mm x 1.25mm, -40 to +85 degC, 5mA, 22 H, 900mO Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2’000

22 uH 20 % 5 mA SMD/SMT + 125 C
TDK HF-Induktivitäten – SMD 22uH 900mohms 5mA +/-20% Fer AEC-Q200 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2’000

22 uH 20 % 5 mA SMD/SMT + 85 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 27uH 1.0ohms 5mA +/-20% Fer AEC-Q200 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2’000

27 uH 20 % 5 mA SMD/SMT + 85 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 2mm x 1.25mm x 1.25mm, -40 to +85 degC, 2mA, 68 H, 2.9O Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2’000

68 uH 20 % 2 mA SMD/SMT + 85 C
TDK HF-Induktivitäten – SMD 82uH 3.0ohms 2mA +/-20% Fer AEC-Q200 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2’000

82 uH 20 % 2 mA SMD/SMT + 85 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 100nH 150mohms 300mA +/-20% Fer AEC-Q200 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 4’000

100 nH 20 % 300 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 120nH 200mohms 300mA +/-10% Fer AEC-Q200 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 4’000

120 nH 10 % 300 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 2mm x 1.25mm x 0.85mm, -55 to +125 degC, 300mA, 0.12 H, 200mO Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 4’000

120 nH 20 % 300 mA SMD/SMT + 125 C
TDK HF-Induktivitäten – SMD 120nH 200mohms 300mA +/-20% Fer AEC-Q200 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 4’000

120 nH 20 % 300 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 150nH 200mohms 300mA +/-10% Fer AEC-Q200 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 4’000

150 nH 10 % 300 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 2mm x 1.25mm x 0.85mm, -55 to +125 degC, 300mA, 0.15 H, 200mO Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 4’000

150 nH 20 % 300 mA SMD/SMT + 125 C
TDK HF-Induktivitäten – SMD 150nH 200mohms 300mA +/-20% Fer AEC-Q200 Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 4’000

150 nH 20 % 300 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 2mm x 1.25mm x 0.85mm, -55 to +125 degC, 300mA, 0.18 H, 250mO Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 4’000

180 nH 5 % 300 mA SMD/SMT + 125 C
TDK HF-Induktivitäten – SMD 180nH 250mohms 300mA +/-10% Fer AEC-Q200 Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 4’000

180 nH 10 % 300 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 2mm x 1.25mm x 0.85mm, -55 to +125 degC, 250mA, 0.22 H, 300mO Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 4’000

220 nH 20 % 250 mA SMD/SMT + 125 C
TDK HF-Induktivitäten – SMD 220nH 300mohms 250mA +/-20% Fer AEC-Q200 Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 4’000

220 nH 20 % 250 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 270nH 350mohms 250mA +/-10% Fer AEC-Q200 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 4’000

270 nH 10 % 250 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 270nH 350mohms 250mA +/-20% Fer AEC-Q200 Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 4’000

270 nH 20 % 250 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200