Signalinduktivitäten

TDK Signalinduktivitäten werden mit hochmoderner Mehrschichtverarbeitungs- und Drahtwickel-Technik hergestellt. Bei der Drahtwickel-Technik wird ein luftspaltloser Magnetkreis mit hohem Wirkungsgrad und Ferritpartikeln mit hoher Permeabilität verwendet, um niedrigere Rdc-Werte und einen geringeren Stromverbrauch zu ermöglichen. TDK Signalinduktivitäten sind für den Einsatz in zahlreichen Applikationen geeignet, die von mobilen Geräten und Verbraucherelektronik bis hin zu verschiedenen Arten von Automotive-Ausrüstungen und -Systemen reichen.

Arten von Induktivitäten, Drosseln und Spulen

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Auswählen Bild Teile-Nr. Herst. Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern. Menge RoHS Induktivität Abweichungstoleranz Maximaler Gleichstrom (DC) Montage Maximale Betriebstemperatur Qualifikation
TDK HF-Induktivitäten – SMD 2mm x 1.25mm x 0.85mm, -55 to +125 degC, 250mA, 0.33 H, 400mO Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 4’000

330 nH 20 % 250 mA SMD/SMT + 125 C
TDK HF-Induktivitäten – SMD 330nH 400mohms 250mA +/-20% Fer AEC-Q200 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 4’000

330 nH 20 % 250 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 0805 0.39uH 10% Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 4’000

390 nH 10 % 200 mA SMD/SMT + 125 C
TDK HF-Induktivitäten – SMD 390nH 450mohms 200mA +/-20% Fer AEC-Q200 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 4’000

390 nH 20 % 200 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 470nH 500mohms 200mA +/-20% Fer AEC-Q200 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2’000

470 nH 20 % 200 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 560nH 550mohms 150mA +/-20% Fer AEC-Q200 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2’000

560 nH 20 % 150 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 680nH 600mohms 150mA +/-20% Fer AEC-Q200 Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2’000

680 nH 20 % 150 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 10uH 800mohms 15mA +/-20% Fer AEC-Q200 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2’000

10 uH 20 % 15 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 12uH 900mohms 15mA +/-10% Fer AEC-Q200 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2’000

12 uH 10 % 15 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 2mm x 1.25mm x 1.25mm, -55 to +125 degC, 15mA, 12 H, 900mO Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2’000

12 uH 20 % 15 mA SMD/SMT + 125 C
TDK HF-Induktivitäten – SMD 12uH 900mohms 15mA +/-20% Fer AEC-Q200 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2’000

12 uH 20 % 15 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 5.6uH 600mohms 15mA +/-20% Fer AEC-Q200 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2’000

5.6 uH 20 % 15 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 6.8uH 650mohms 15mA +/-5% Fer AEC-Q200 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2’000

6.8 uH 5 % 15 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 2mm x 1.25mm x 1.25mm, -55 to +125 degC, 15mA, 6.8 H, 650mO Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2’000

6.8 uH 20 % 15 mA SMD/SMT + 125 C
TDK HF-Induktivitäten – SMD 6.8uH 650mohms 15mA +/-20% Fer AEC-Q200 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2’000

6.8 uH 20 % 15 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 8.2uH 700mohms 15mA +/-5% Fer AEC-Q200 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2’000

8.2 uH 5 % 15 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 8.2uH 700mohms 15mA +/-20% Fer AEC-Q200 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2’000

8.2 uH 20 % 15 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 39uH 2.4ohms 4mA +/-10% Fer AEC-Q200 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2’000

39 uH 10 % 4 mA SMD/SMT + 85 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 39uH 2.4ohms 4mA +/-20% Fer AEC-Q200 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2’000

39 uH 20 % 4 mA SMD/SMT + 85 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 47uH 2.7ohms 4mA +/-20% Fer AEC-Q200 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2’000

47 uH 20 % 4 mA SMD/SMT + 85 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 56uH 2.8ohms 4mA +/-20% Fer AEC-Q200 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2’000

56 uH 20 % 4 mA SMD/SMT + 85 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD SUGGESTED ALTERNATE NLCV25T-4R7M-EF Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2’000

4.7 uH 20 % 285 mA SMD/SMT + 105 C
TDK HF-Induktivitäten – SMD SUGGESTED ALTERNATE NLCV25T-6R8M-EF Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2’000

6.8 uH 20 % 275 mA SMD/SMT + 105 C
TDK HF-Induktivitäten – SMD SUGGESTED ALTERNATE NLCV25T-R10M-EFR Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2’000

100 nH 20 % 1.89 A SMD/SMT + 105 C
TDK HF-Induktivitäten – SMD SUGGESTED ALTERNATE NLCV25T-R15M-EFR Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2’000

150 nH 20 % 1.8 A SMD/SMT + 105 C