Induktivitäten für Entkopplungsschaltungen

TDK Induktivitäten für Entkopplungsschaltkreise umfassen mehrere Produktfamilien, die für verschiedene Arten von Applikationen ausgelegt sind. Zu diesen Arten von Applikationen gehören Motorsteuerungsmodelle, Automotive (einschließlich erweiterte Fahrerassistenzsysteme), intelligente Stromzähler, AV-Ausstattung, xDSL, Fahrzeugzubehör und industrielle elektronische Geräte. Ausgewählte Modelle innerhalb dieser Familie von Induktivitäten bieten eine hohe Zuverlässigkeit in rauen Bedingungen und widerstehen Temperaturen von bis zu 150 °C. Die TDK Induktivitäten verfügen über einzigartige Konstruktionsoptionen, einschließlich Soft-Anschluss-Technologie, Harzgussformen und vieles mehr. Diese Induktivitäten für Entkopplungsschaltkreise sind in mehreren Gehäusegrößen mit unterschiedlichen Widerstandsstufen und Nennströmen verfügbar.

Arten von Induktivitäten, Drosseln und Spulen

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Auswählen Bild Teile-Nr. Herst. Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern. Menge RoHS Induktivität Abweichungstoleranz Maximaler Gleichstrom (DC) Montage Maximale Betriebstemperatur Qualifikation
TDK HF-Induktivitäten – SMD 15uH 2.2ohms 175mA 2.5x2.0mm AEC-Q200 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2'000

15 uH 10 % 175 mA SMD/SMT + 105 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 1.0uH 0.34ohms 475mA 2.5x2.0mm AEC-Q200 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2'000

1 uH 20 % 475 mA SMD/SMT + 105 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 1.5uH 546mohms 435mA Wound Ferrite Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2'000

1.5 uH 20 % 435 mA SMD/SMT + 105 C
TDK HF-Induktivitäten – SMD 1.5uH 0.42ohms 435mA 2.5x2.0mm AEC-Q200 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2'000

1.5 uH 20 % 435 mA SMD/SMT + 105 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 1.5uH 216mohms 890mA 125C Wound Ferrite Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2'000

1.5 uH 20 % 435 mA SMD/SMT + 105 C
TDK HF-Induktivitäten – SMD 2.2uH 0.5ohms 390mA 2.5x2.0mm AEC-Q200 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2'000

2.2 uH 20 % 390 mA SMD/SMT + 105 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 3.3uH 0.65ohms 340mA 2.5x2.0mm AEC-Q200 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2'000

3.3 uH 20 % 340 mA SMD/SMT + 105 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 6.8uH 1.104ohm 390mA 125C Wound Ferrite Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2'000

6.8 uH 20 % 275 mA SMD/SMT + 105 C
TDK HF-Induktivitäten – SMD 470nH 96mohms 1.34A 125C Wound Ferrite Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2'000

470 nH 20 % 1.34 A SMD/SMT + 125 C
TDK HF-Induktivitäten – SMD 1.5uH 0.18ohms 890mA 2.5x2.0mm AEC-Q200 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2'000

1.5 uH 20 % 435 mA SMD/SMT + 105 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 3.3uH 0.44ohms 570mA 2.5x2.0mm AEC-Q200 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2'000

3.3 uH 20 % 340 mA SMD/SMT + 105 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 0.1uH 0.04ohms 1.89A 2.5x2.0mm AEC-Q200 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2'000

100 nH 20 % 1.89 A SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD .15uH 0.044ohm 1.8mA 2.5x2.0mm AEC-Q200 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2'000

150 nH 20 % 1.8 A SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 0.22uH 0.05ohm 1.69A 2.5x2.0mm AEC-Q200 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2'000

220 nH 20 % 1.69 A SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD .33uH 0.065ohm 1.48A 2.5x2.0mm AEC-Q200 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2'000

330 nH 20 % 1.48 A SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 0.68uH 0.09ohm 1.26A 2.5x2.0mm AEC-Q200 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2'000

680 nH 20 % 1.26 A SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 1.5uH 0.11ohms 830mA 3.2x2.5mm AEC-Q200 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2'000

1.5 uH 20 % 830 mA SMD/SMT + 105 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 3.3uH 208mohms 690mA Wound Ferrite Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2'000

3.3 uH 20 % 690 mA SMD/SMT + 105 C
TDK HF-Induktivitäten – SMD 68uH 2.8ohms 140mA 3.2x2.5mm AEC-Q200 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2'000

68 uH 10 % 140 mA SMD/SMT + 105 C AEC-Q200
TDK Leistungsinduktivitäten – SMD 1.6mm x 0.8mm x 0.8mm, -55 to +125 degC, 700mA, 0.1H, 182mO Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 4'000

100 nH 20 % 700 mA SMD/SMT + 125 C
TDK Leistungsinduktivitäten – SMD 1.6mm x 0.8mm x 0.8mm, -55 to +125 degC, 550mA, 0.22H, 351mO Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 4'000

220 nH 20 % 550 mA SMD/SMT + 125 C
TDK Leistungsinduktivitäten – SMD 2mm x 1.25mm x 0.85mm, -55 to +125 degC, 1000mA, 0.1H, 91mO Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 4'000

100 nH 20 % 1 A SMD/SMT + 125 C
TDK Leistungsinduktivitäten – SMD 2mm x 1.25mm x 0.85mm, -55 to +125 degC, 800mA, 0.22H, 169mO Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 4'000

220 nH 20 % 800 mA SMD/SMT + 125 C
TDK Leistungsinduktivitäten – SMD 2mm x 1.25mm x 1.25mm, -55 to +125 degC, 550mA, 0.47H, 234mO Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2'000

470 nH 20 % 550 mA SMD/SMT + 125 C
TDK HF-Induktivitäten – SMD SUGGESTED ALTERNATE NLCV25T-100K-EFD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2'000

10 uH 10 % 210 mA SMD/SMT + 105 C AEC-Q200