Fastron HF und Wireless

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Menge RoHS
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 7.4nH, Tol 10%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 5’000
Mult.: 5’000
: 5’000

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Wire-wound Chip Inductor for RF Applications, Ind 10nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 5’000
Mult.: 5’000
: 5’000

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Wire-wound Chip Inductor for RF Applications, Ind 11nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 5’000
Mult.: 5’000
: 5’000

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Wire-wound Chip Inductor for RF Applications, Ind 12nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 5’000
Mult.: 5’000
: 5’000

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Wire-wound Chip Inductor for RF Applications, Ind 13nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 5’000
Mult.: 5’000
: 5’000

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Wire-wound Chip Inductor for RF Applications, Ind 15nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 5’000
Mult.: 5’000
: 5’000

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Wire-wound Chip Inductor for RF Applications, Ind 16nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 5’000
Mult.: 5’000
: 5’000

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Wire-wound Chip Inductor for RF Applications, Ind 17nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 5’000
Mult.: 5’000
: 5’000

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Wire-wound Chip Inductor for RF Applications, Ind 18nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 5’000
Mult.: 5’000
: 5’000

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Wire-wound Chip Inductor for RF Applications, Ind 19nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 5’000
Mult.: 5’000
: 5’000

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Wire-wound Chip Inductor for RF Applications, Ind 20nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 5’000
Mult.: 5’000
: 5’000

Fastron HF-Induktivitäten – SMD AEC-Q200 Qualified
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1’000
Mult.: 1’000
: 1’000

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Wire-wound Chip Inductor for RF Applications, Ind 21nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 5’000
Mult.: 5’000
: 5’000

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Wire-wound Chip Inductor for RF Applications, Ind 22nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 5’000
Mult.: 5’000
: 5’000

Fastron HF-Induktivitäten – SMD AEC-Q200 Qualified
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1’000
Mult.: 1’000
: 1’000

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Wire-wound Chip Inductor for RF Applications, Ind 23nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 5’000
Mult.: 5’000
: 5’000

Fastron HF-Induktivitäten – SMD AEC-Q200 Qualified
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1’000
Mult.: 1’000
: 1’000

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Wire-wound Chip Inductor for RF Applications, Ind 24nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 5’000
Mult.: 5’000
: 5’000

Fastron HF-Induktivitäten – SMD AEC-Q200 Qualified
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1’000
Mult.: 1’000
: 1’000

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Wire-wound Chip Inductor for RF Applications, Ind 25nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 5’000
Mult.: 5’000
: 5’000

Fastron HF-Induktivitäten – SMD AEC-Q200 Qualified
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1’000
Mult.: 1’000
: 1’000

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Wire-wound Chip Inductor for RF Applications, Ind 26nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 5’000
Mult.: 5’000
: 5’000

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Wire-wound Chip Inductor for RF Applications, Ind 27nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 5’000
Mult.: 5’000
: 5’000

Fastron HF-Induktivitäten – SMD AEC-Q200 Qualified
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1’000
Mult.: 1’000
: 1’000

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Wire-wound Chip Inductor for RF Applications, Ind 30nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 5’000
Mult.: 5’000
: 5’000