Fastron HF und Wireless

Arten von HF und Wireless

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Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Wire-wound Chip Inductor for RF Applications, Ind 4.3nH, Tol 10% Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 5’000
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: 5’000

Fastron HF-Induktivitäten – SMD AEC-Q200 Qualified Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1’000
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: 1’000

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Wire-wound Chip Inductor for RF Applications, Ind 4.7nH, Tol 10% Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 5’000
Mult.: 5’000
: 5’000

Fastron HF-Induktivitäten – SMD AEC-Q200 Qualified Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1’000
Mult.: 1’000
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Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Wire-wound Chip Inductor for RF Applications, Ind 5.1nH, Tol 10% Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 5’000
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Fastron HF-Induktivitäten – SMD AEC-Q200 Qualified Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1’000
Mult.: 1’000
: 1’000

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Wire-wound Chip Inductor for RF Applications, Ind 5.6nH, Tol 10% Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 5’000
Mult.: 5’000
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Fastron HF-Induktivitäten – SMD AEC-Q200 Qualified Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1’000
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Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Wire-wound Chip Inductor for RF Applications, Ind 5.9nH, Tol 10% Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 5’000
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Fastron HF-Induktivitäten – SMD AEC-Q200 Qualified Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1’000
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Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Wire-wound Chip Inductor for RF Applications, Ind 6.2nH, Tol 10% Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 5’000
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Fastron HF-Induktivitäten – SMD AEC-Q200 Qualified Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1’000
Mult.: 1’000
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Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Wire-wound Chip Inductor for RF Applications, Ind 6.8nH, Tol 5% Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 5’000
Mult.: 5’000
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Fastron HF-Induktivitäten – SMD AEC-Q200 Qualified Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1’000
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: 1’000

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Wire-wound Chip Inductor for RF Applications, Ind 7.2nH, Tol 5% Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 5’000
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Fastron HF-Induktivitäten – SMD AEC-Q200 Qualified Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1’000
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Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Wire-wound Chip Inductor for RF Applications, Ind 7.5nH, Tol 5% Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 5’000
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Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Wire-wound Chip Inductor for RF Applications, Ind 8.2nH, Tol 5% Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 5’000
Mult.: 5’000
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Fastron HF-Induktivitäten – SMD AEC-Q200 Qualified Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1’000
Mult.: 1’000
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Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Wire-wound Chip Inductor for RF Applications, Ind 8.7nH, Tol 5% Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 5’000
Mult.: 5’000
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Fastron HF-Induktivitäten – SMD AEC-Q200 Qualified Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1’000
Mult.: 1’000
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Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Wire-wound Chip Inductor for RF Applications, Ind 9.0nH, Tol 5% Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 5’000
Mult.: 5’000
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Fastron HF-Induktivitäten – SMD AEC-Q200 Qualified Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1’000
Mult.: 1’000
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Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Wire-wound Chip Inductor for RF Applications, Ind 9.1nH, Tol 5% Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 5’000
Mult.: 5’000
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Fastron HF-Induktivitäten – SMD AEC-Q200 Qualified Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1’000
Mult.: 1’000
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