Fastron HF-Induktivitäten

Arten von HF-Induktivitäten
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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS Induktivität
Abweichungstoleranz
Maximaler Gleichstrom (DC)
Montage
Maximale Betriebstemperatur
Qualifikation
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4’000
Mult.: 4’000
Rolle: 4’000

180 nH 5 % 190 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4’000
Mult.: 4’000
Rolle: 4’000

220 nH 10 % 190 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Wire-wound Ceramic Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4’000
Mult.: 4’000
Rolle: 4’000

11 nH 5 % 2.5 A SMD/SMT + 140 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Wire-wound Ceramic Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4’000
Mult.: 4’000
Rolle: 4’000

12 nH 5 % 2.5 A SMD/SMT + 140 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Wire-wound Ceramic Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4’000
Mult.: 4’000
Rolle: 4’000

15 nH 5 % 2.5 A SMD/SMT + 140 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Wire-wound Ceramic Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4’000
Mult.: 4’000
Rolle: 4’000

18 nH 5 % 2.4 A SMD/SMT + 140 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Wire-wound Ceramic Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4’000
Mult.: 4’000
Rolle: 4’000

22 nH 5 % 2.3 A SMD/SMT + 140 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Wire-wound Ceramic Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4’000
Mult.: 4’000
Rolle: 4’000

24 nH 5 % 2.25 A SMD/SMT + 140 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Wire-wound Ceramic Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4’000
Mult.: 4’000
Rolle: 4’000

30 nH 5 % 1.6 A SMD/SMT + 140 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Wire-wound Ceramic Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4’000
Mult.: 4’000
Rolle: 4’000

33 nH 5 % 1.6 A SMD/SMT + 140 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Wire-wound Ceramic Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4’000
Mult.: 4’000
Rolle: 4’000

39 nH 5 % 1.5 A SMD/SMT + 140 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Wire-wound Ceramic Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4’000
Mult.: 4’000
Rolle: 4’000

43 nH 5 % 1 A SMD/SMT + 140 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Wire-wound Ceramic Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4’000
Mult.: 4’000
Rolle: 4’000

47 nH 5 % 1 A SMD/SMT + 140 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Wire-wound Ceramic Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4’000
Mult.: 4’000
Rolle: 4’000

56 nH 5 % 1 A SMD/SMT + 140 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Wire-wound Ceramic Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4’000
Mult.: 4’000
Rolle: 4’000

68 nH 5 % 900 mA SMD/SMT + 140 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Wire-wound Ceramic Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4’000
Mult.: 4’000
Rolle: 4’000

72 nH 5 % 850 mA SMD/SMT + 140 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Wire-wound Ceramic Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 4’000

82 nH 5 % 800 mA SMD/SMT + 140 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Wire-wound Ceramic Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4’000
Mult.: 4’000
Rolle: 4’000

5.6 nH 10 % 3 A SMD/SMT + 140 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Wire-wound Ceramic Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4’000
Mult.: 4’000
Rolle: 4’000

6.8 nH 10 % 3 A SMD/SMT + 140 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Wire-wound Ceramic Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4’000
Mult.: 4’000
Rolle: 4’000

7.5 nH 10 % 3 A SMD/SMT + 140 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Wire-wound Ceramic Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4’000
Mult.: 4’000
Rolle: 4’000

9.5 nH 10 % 2.7 A SMD/SMT + 140 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Wire-wound Ceramic Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4’000
Mult.: 4’000
Rolle: 4’000

100 nH 5 % 700 mA SMD/SMT + 140 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Wire-wound Ceramic Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4’000
Mult.: 4’000
Rolle: 4’000

110 nH 5 % 600 mA SMD/SMT + 140 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Wire-wound Ceramic Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4’000
Mult.: 4’000
Rolle: 4’000

120 nH 5 % 500 mA SMD/SMT + 140 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Wire-wound Ceramic Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4’000
Mult.: 4’000
Rolle: 4’000

180 nH 5 % 400 mA SMD/SMT + 140 C AEC-Q200