Fastron HF-Induktivitäten

Arten von HF-Induktivitäten
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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS Induktivität
Abweichungstoleranz
Maximaler Gleichstrom (DC)
Montage
Maximale Betriebstemperatur
Qualifikation

Fastron HF-Induktivitäten – SMD 180nH 100 MHz 5% TOL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4'000
Mult.: 4'000
Rolle: 4'000

180 nH 5 % 200 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4'000
Mult.: 4'000
Rolle: 4'000

200 nH 5 % 200 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4'000
Mult.: 4'000
Rolle: 4'000

250 nH 5 % 150 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4'000
Mult.: 4'000
Rolle: 4'000

270 nH 5 % 150 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4'000
Mult.: 4'000
Rolle: 4'000

300 nH 5 % 150 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4'000
Mult.: 4'000
Rolle: 4'000

330 nH 5 % 150 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4'000
Mult.: 4'000
Rolle: 4'000

390 nH 10 % 150 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4'000
Mult.: 4'000
Rolle: 4'000

470 nH 10 % 150 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4'000
Mult.: 4'000
Rolle: 4'000

560 nH 10 % 150 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4'000
Mult.: 4'000
Rolle: 4'000

680 nH 10 % 140 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Chip Inductor (Wire wound -open); 750nH; Tol: 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1'000
Mult.: 1'000
Rolle: 1'000

750 nH 5 % SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4'000
Mult.: 4'000
Rolle: 4'000

750 nH 10 % 130 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4'000
Mult.: 4'000
Rolle: 4'000

820 nH 10 % 120 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4'000
Mult.: 4'000
Rolle: 4'000

910 nH 10 % 120 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4'000
Mult.: 4'000
Rolle: 4'000

10 nH 5 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4'000
Mult.: 4'000
Rolle: 4'000

11 nH 5 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4'000
Mult.: 4'000
Rolle: 4'000

12 nH 5 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4'000
Mult.: 4'000
Rolle: 4'000

15 nH 5 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4'000
Mult.: 4'000
Rolle: 4'000

16 nH 5 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4'000
Mult.: 4'000
Rolle: 4'000

18 nH 5 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4'000
Mult.: 4'000
Rolle: 4'000

22 nH 5 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4'000
Mult.: 4'000
Rolle: 4'000

24 nH 5 % 600 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4'000
Mult.: 4'000
Rolle: 4'000

27 nH 5 % 600 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4'000
Mult.: 4'000
Rolle: 4'000

30 nH 5 % 600 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4'000
Mult.: 4'000
Rolle: 4'000

33 nH 5 % 600 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200