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HF-System auf einem Chip - SoC Bluetooth Low Energy 4.2 SoC with Flexpower ARM Cortex M0, crypto, PMU, memories and peripherals - 37 GPIOs in AQFN60 package and 0.55mm pin pitch
- DA14681-01000A92
- Renesas / Dialog
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4'000:
CHF 3.65
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
-
NRND
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Mouser-Teilenr.
724-DA14681-01000A92
NRND
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Renesas / Dialog
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HF-System auf einem Chip - SoC Bluetooth Low Energy 4.2 SoC with Flexpower ARM Cortex M0, crypto, PMU, memories and peripherals - 37 GPIOs in AQFN60 package and 0.55mm pin pitch
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
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Min.: 4'000
Mult.: 4'000
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Bluetooth
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ARM Cortex M0
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2.4 GHz
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0 dBm
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- 94 dBm
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1.7 V
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4.75 V
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3.1 mA
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3.4 mA
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64 kB
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AQFN-60
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Reel
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HF-System auf einem Chip - SoC Bluetooth Low Energy 5.0 SoC with integrated ARM Cortex M0, PMU, memories, voice interface and peripherals, 105degC ? 25 GPIOsin QFN40 and 0.4mm pin pitch package
Renesas / Dialog DA14585-00T00AT2
- DA14585-00T00AT2
- Renesas / Dialog
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5'000:
CHF 2.34
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
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Mouser-Teilenr.
724-DA14585-00T00AT2
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Renesas / Dialog
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HF-System auf einem Chip - SoC Bluetooth Low Energy 5.0 SoC with integrated ARM Cortex M0, PMU, memories, voice interface and peripherals, 105degC ? 25 GPIOsin QFN40 and 0.4mm pin pitch package
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
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Min.: 5'000
Mult.: 5'000
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BLE 5.0
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QFN-40
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Reel
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HF-System auf einem Chip - SoC Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 12 GPIOs in FCGQFN24 and 0.4mm ball pitch package
Renesas / Dialog DA14530-00000FX2
- DA14530-00000FX2
- Renesas / Dialog
-
1:
CHF 1.33
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
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Mouser-Teilenr.
968-DA14530-00000FX2
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Renesas / Dialog
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HF-System auf einem Chip - SoC Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 12 GPIOs in FCGQFN24 and 0.4mm ball pitch package
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
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CHF 1.33
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CHF 1.13
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CHF 1.05
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CHF 0.932
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Anzeigen
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CHF 0.71
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CHF 0.867
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CHF 0.826
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CHF 0.769
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CHF 0.767
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CHF 0.71
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Min.: 1
Mult.: 1
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Bluetooth 5.1
|
ARM Cortex M0+
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2.4 GHz
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1 Mbps
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2.5 dBm
|
- 94 dBm
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1.8 V
|
3.3 V
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5 mA
|
9 mA
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32 kB
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- 40 C
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+ 85 C
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FCGQFN-24
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Reel, Cut Tape
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HF-System auf einem Chip - SoC Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 12 GPIOs in FCGQFN24 and 0.4mm ball pitch package
Renesas / Dialog DA14531-01000FX2
- DA14531-01000FX2
- Renesas / Dialog
-
4'000:
CHF 0.872
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
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Mouser-Teilenr.
968-DA14531-01000FX2
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Renesas / Dialog
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HF-System auf einem Chip - SoC Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 12 GPIOs in FCGQFN24 and 0.4mm ball pitch package
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
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Min.: 4'000
Mult.: 4'000
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Bluetooth 5.1
|
ARM Cortex M0+
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2.4 GHz
|
1 Mbps
|
2.5 dBm
|
- 94 dBm
|
1.8 V
|
3.6 V
|
2.2 mA
|
3.5 mA
|
32 kB
|
- 40 C
|
+ 85 C
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FCGQFN-24
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Reel
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HF-System auf einem Chip - SoC Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 6 GPIOs in WL-CSP17 and 0.5mm ball pitch package
Renesas / Dialog DA14531-01000OG2
- DA14531-01000OG2
- Renesas / Dialog
-
4'000:
CHF 0.81
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
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Mouser-Teilenr.
968-DA14531-01000OG2
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Renesas / Dialog
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HF-System auf einem Chip - SoC Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 6 GPIOs in WL-CSP17 and 0.5mm ball pitch package
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
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Min.: 4'000
Mult.: 4'000
|
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Bluetooth 5.1
|
ARM Cortex M0+
|
2.4 GHz
|
1 Mbps
|
2.5 dBm
|
- 94 dBm
|
1.8 V
|
3.6 V
|
2.2 mA
|
3.5 mA
|
32 kB
|
- 40 C
|
+ 85 C
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WLCSP-17
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Reel
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HF-System auf einem Chip - SoC Multi-core wireless MCU for Bluetooth 5.2 and proprietary 2G4 protocols
Renesas / Dialog DA14701-00000HZ2
- DA14701-00000HZ2
- Renesas / Dialog
-
4'000:
CHF 6.73
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
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Mouser-Teilenr.
968-DA14701-00000HZ2
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Renesas / Dialog
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HF-System auf einem Chip - SoC Multi-core wireless MCU for Bluetooth 5.2 and proprietary 2G4 protocols
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
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Min.: 4'000
Mult.: 4'000
|
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Bluetooth 5.2
|
ARM Cortex M33
|
2.4 GHz
|
2 Mbps
|
6 dBm
|
- 97 dBm
|
2.9 V
|
4.75 V
|
1.85 mA
|
3 mA
|
4 kB
|
- 40 C
|
+ 85 C
|
VFBGA-142
|
Reel
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HF-System auf einem Chip - SoC Multi-core wireless MCU for Bluetooth 5.2 and proprietary 2G4 protocols
Renesas / Dialog DA14705-00000HZ2
- DA14705-00000HZ2
- Renesas / Dialog
-
4'000:
CHF 6.86
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
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Mouser-Teilenr.
968-DA14705-00000HZ2
|
Renesas / Dialog
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HF-System auf einem Chip - SoC Multi-core wireless MCU for Bluetooth 5.2 and proprietary 2G4 protocols
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
|
|
Min.: 4'000
Mult.: 4'000
|
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|
Bluetooth 5.2
|
ARM Cortex M33
|
2.4 GHz
|
2 Mbps
|
6 dBm
|
- 97 dBm
|
2.9 V
|
4.75 V
|
1.85 mA
|
3 mA
|
4 kB
|
- 40 C
|
+ 85 C
|
VFBGA-142
|
Reel
|
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HF-System auf einem Chip - SoC Multi-core wireless MCU for Bluetooth 5.2 and proprietary 2G4 protocols
Renesas / Dialog DA14708-00000HZ2
- DA14708-00000HZ2
- Renesas / Dialog
-
4'000:
CHF 7.14
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
|
Mouser-Teilenr.
968-DA14708-00000HZ2
|
Renesas / Dialog
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HF-System auf einem Chip - SoC Multi-core wireless MCU for Bluetooth 5.2 and proprietary 2G4 protocols
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
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Min.: 4'000
Mult.: 4'000
|
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|
Bluetooth 5.2
|
ARM Cortex M33
|
2.4 GHz
|
2 Mbps
|
6 dBm
|
- 97 dBm
|
2.9 V
|
4.75 V
|
1.85 mA
|
3 mA
|
4 kB
|
- 40 C
|
+ 85 C
|
VFBGA-142
|
Reel
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Liechtenstein