BM70BLE01FC2-0B03AA

Microchip Technology
579-70BLE01FC20B03AA
BM70BLE01FC2-0B03AA

Herst.:

Beschreibung:
Bluetooth-Module – 802.15.1 Bluetooth BLE Module, Unshielded, No Antenna, 12x15mm, Industrial Temp

Lebenszyklus:
NRND:
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Möglicher Ersatz

Microchip Technology BM70BLE01FC2-0B05BA
Microchip Technology
Bluetooth-Module – 802.15.1 Bluetooth BLE Module, Unshielded, No Antenna, 12x15mm, Industrial Temp

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Microchip
Produktkategorie: Bluetooth-Module – 802.15.1
Versandbeschränkungen:
 Das Produkt ist nur für OEM/EMS- und Design-Business-Kunden verfügbar. Das Produkt wird an Verbraucher in der EU oder im Vereinigten Königreich nicht versandt. Dieses Produkt erfordert zusätzliche Dokumentation für den Export aus den Vereinigten Staaten.
RoHS:  
BM70
BLE, Bluetooth 5.0
I2C, SPI, UART
0 dBm
- 90 dBm
2.44 GHz
1.9 V
3.6 V
- 40 C
+ 85 C
Tray
Antenne: External
Antennenanschlusstyp: RF Pad
Marke: Microchip Technology
Abmessungen: 12 mm x 15 mm x 1.6 mm
Frequenzbereich: 2.402 GHz to 2.48 GHz
Höhe: 1.6 mm
Länge: 15 mm
Speichergröße: 24 kB, 32 kB, 256 kB
Montageart: SMD/SMT
Betriebsversorgungsspannung: 1.9 V to 3.6 V
Produkt-Typ: Bluetooth Modules
Protokoll – Bluetooth, BLE – 802.15.1: Bluetooth LE
Empfindlichkeit: - 90 dBm
Verpackung ab Werk: 136
Unterkategorie: Wireless & RF Modules
Eingehender Versorgungsstrom: 3.2 mA
Ausgehender Versorgungsstrom: 3.3 mA
Typ: USB Adapter
Breite: 12 mm
Artikel # Aliases: BM70BLE01FC2-0B05BA
Gewicht pro Stück: 5.358 g
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Ausgewählte Attribute: 0

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CNHTS:
8543909000
USHTS:
8529902100
ECCN:
5A992.C

Wireless Konnektivität

Microchip Technology Wireless Konnektivitätslösungen ermöglichen eine schnelle Integration von Konnektivität in Ihre Designs mit drahtlosen ICs, Modulen, Software und Development Kits, die Ihren Kunden eine mühelose Verbindung ermöglichen. Das umfassende Portfolio von Microchip enthält die Technologie, die zur Erfüllung Ihrer Anforderungen an die Reichweite, Interoperabilität, Frequenz und Topologie erforderlich ist. Die vollständig zertifizierten Module von Microchip Technology ermöglichen eine drahtlose Drop-in-Konnektivität, sparen Entwicklungskosten und verkürzen die Markteinführung.

Connected (Wired und Wireless)

Microchip Technology Konnektivität lässt sich leicht zu Applikationen hinzufügen, da die MCUs und MPUs von Microchip für die Kompatibilität mit den Wired und Wireless Bauteilen von Microchip ausgelegt sind. Eine robuste, zuverlässige Hochgeschwindigkeits-Konnektivität ist mit einem großen Portfolio von drahtgebundenen Konnektivitätslösungen verfügbar. Mobilität, Komfort und eine verbesserte Benutzerfreundlichkeit wird durch eine große Auswahl von drahtlosen Konnektivitätslösungen ermöglicht. Und mit den vorzertifizierten Modulen müssen sich Designer nicht mit Kommunikationsvorschriften beschäftigen.