ColdFire V3 Kern Mikroprozessoren - MPU

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Menge RoHS ECAD Model Kern
Anzahl der Kerne
Datenbus-Weite
Maximale Taktfrequenz
Verpackung/Gehäuse
L1 Cache-Anweisungsspeicher
L1 Cache-Datenspeicher
Betriebsversorgungsspannung
Serie
Montageart
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Qualifikation
Verpackung
NXP Semiconductors Mikroprozessoren - MPU MCF5329 V4CORE
Datenblatt
131Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

ColdFire V3 1 Core 32 bit 240 MHz MAPBGA-256 16 kB 16 kB 1.4 V to 1.6 V MCF532X SMD/SMT - 40 C + 85 C AEC-Q100 Tray
NXP Semiconductors Mikroprozessoren - MPU MCF5329 V2-CORE
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 630
Mult.: 630

ColdFire V3 1 Core 32 bit 240 MHz MAPBGA-196 16 kB 16 kB 1.4 V to 1.6 V MCF532X SMD/SMT - 40 C + 85 C AEC-Q100 Tray
NXP Semiconductors Mikroprozessoren - MPU MCF5329 DRAGONFIRE
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

ColdFire V3 1 Core 32 bit 240 MHz MAPBGA-256 16 kB 16 kB 1.4 V to 1.6 V MCF532X SMD/SMT - 40 C + 85 C AEC-Q100 Tray
NXP Semiconductors Mikroprozessoren - MPU MCF5329 V4CORE
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

ColdFire V3 1 Core 32 bit 240 MHz MAPBGA-256 16 kB 16 kB 1.4 V to 1.6 V MCF532X SMD/SMT - 40 C + 85 C AEC-Q100 Tray
NXP Semiconductors Mikroprozessoren - MPU MCF5329 DRAGONFIRE
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 630
Mult.: 630

ColdFire V3 1 Core 32 bit 240 MHz MAPBGA-196 16 kB 16 kB 1.4 V to 1.6 V MCF537X SMD/SMT - 40 C + 85 C AEC-Q100 Tray
NXP Semiconductors Mikroprozessoren - MPU MCF5329 V2-CORE
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 630
Mult.: 630

ColdFire V3 1 Core 32 bit 240 MHz MAPBGA-196 16 kB 16 kB 1.4 V to 1.6 V MCF537X SMD/SMT - 40 C + 85 C AEC-Q100 Tray
NXP Semiconductors Mikroprozessoren - MPU MCF5329 V4CORE
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 630
Mult.: 630

ColdFire V3 1 Core 32 bit 240 MHz MAPBGA-196 16 kB 16 kB 1.4 V to 1.6 V MCF537X SMD/SMT - 40 C + 85 C AEC-Q100 Tray