- 55 C SoC FPGA

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Menge RoHS Montageart
Verpackung/Gehäuse
Kern
Anzahl der Kerne
Maximale Taktfrequenz
L1 Cache-Datenspeicher
Programmspeichergröße
RAM-Datengröße
Anzahl der Logik-Elemente
Anzahl der I/Os
Betriebsversorgungsspannung
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Microchip Technology SoC FPGA SmartFusion2 SoC FPGA, ARM Cortex-M3, 56.5KLEs
Datenblatt
16Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
SMD/SMT FPBGA-484 ARM Cortex M3 1 Core 166 MHz 256 kB 64 kB 56520 LE 267 I/O 1.2 V - 55 C + 125 C
Microchip Technology SoC FPGA SmartFusion2 SoC FPGA, ARM Cortex-M3, 56.5KLEs
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 60
Mult.: 60
SMD/SMT FPBGA-484 ARM Cortex M3 1 Core 166 MHz 256 kB 64 kB 56520 LE 267 I/O 1.2 V - 55 C + 125 C
Microchip Technology SoC FPGA SmartFusion2 SoC FPGA, ARM Cortex-M3, 56.5KLEs
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 60
Mult.: 60

SMD/SMT FPBGA-484 ARM Cortex M3 1 Core 166 MHz 256 kB 64 kB 56520 LE 267 I/O 1.2 V - 55 C + 125 C
Microchip Technology SoC FPGA SmartFusion2 SoC FPGA, ARM Cortex-M3, 56.5KLEs
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 60
Mult.: 60

SMD/SMT FPBGA-484 ARM Cortex M3 1 Core 166 MHz 256 kB 64 kB 56520 LE 267 I/O 1.2 V - 55 C + 125 C
AMD / Xilinx XCVM1802-2MSIVSVA2197
AMD / Xilinx SoC FPGA XCVM1802-2MSIVSVA2197
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 40 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

SMD/SMT BFBGA-2197 ARM Cortex A72, ARM Cortex R5F 4 Core 600 MHz, 1.4 GHz 2 x 32 kB, 2 x 32 kB 1968400 LE 770 I/O 800 mV - 55 C + 125 C