|
|
HF-System auf einem Chip - SoC High Performance and Ultra-Low-Power MCU for Zigbee ,Thread, and Bluetooth LE 5.0 with Built-in NFC option
- K32W061K
- NXP Semiconductors
-
2'450:
CHF 4.15
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
|
Mouser-Teilenr.
771-K32W061K
|
NXP Semiconductors
|
HF-System auf einem Chip - SoC High Performance and Ultra-Low-Power MCU for Zigbee ,Thread, and Bluetooth LE 5.0 with Built-in NFC option
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
|
|
Min.: 2'450
Mult.: 2'450
|
|
|
BLE 5.0, Zigbee ,Thread
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Tray
|
|
|
|
HF-System auf einem Chip - SoC High Performance and Ultra-Low-Power MCU for Zigbee ,Thread, and Bluetooth LE 5.0 with Built-in NFC option
- K32W061Y
- NXP Semiconductors
-
4'000:
CHF 4.18
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
|
Mouser-Teilenr.
771-K32W061Y
|
NXP Semiconductors
|
HF-System auf einem Chip - SoC High Performance and Ultra-Low-Power MCU for Zigbee ,Thread, and Bluetooth LE 5.0 with Built-in NFC option
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
|
|
Min.: 4'000
Mult.: 4'000
|
|
|
BLE 5.0, Zigbee ,Thread
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Reel
|
|
|
|
HF-System auf einem Chip - SoC Secure and Ultra-Low-Power MCU for Zigbee ,Thread, and Bluetooth LE
- K32W1480VFTBR
- NXP Semiconductors
-
2'000:
CHF 4.18
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
|
Mouser-Teilenr.
771-K32W1480VFTBR
|
NXP Semiconductors
|
HF-System auf einem Chip - SoC Secure and Ultra-Low-Power MCU for Zigbee ,Thread, and Bluetooth LE
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
|
|
Min.: 2'000
Mult.: 2'000
|
|
|
Bluetooth
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Reel
|
|
|
|
HF-System auf einem Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
- MIMX8UD3CVP08SC
- NXP Semiconductors
-
1:
CHF 18.60
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
|
Mouser-Teilenr.
771-MIMX8UD3CVP08SC
|
NXP Semiconductors
|
HF-System auf einem Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
|
|
Min.: 1
Mult.: 1
|
|
|
|
ARM Cortex A35
|
800 MHz
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- 40 C
|
+ 105 C
|
|
Tray
|
|
|
|
HF-System auf einem Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
- MIMX8UD3DVK08SC
- NXP Semiconductors
-
1'200:
CHF 9.96
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
|
Mouser-Teilenr.
771-MIMX8UD3DVK08SC
|
NXP Semiconductors
|
HF-System auf einem Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
|
|
Min.: 1'200
Mult.: 1'200
|
|
|
SOC
|
ARM Cortex A35
|
800 MHz
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- 40 C
|
+ 85 C
|
|
Tray
|
|
|
|
HF-System auf einem Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
- MIMX8UD3DVP08SC
- NXP Semiconductors
-
630:
CHF 14.98
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
|
Mouser-Teilenr.
771-MIMX8UD3DVP08SC
|
NXP Semiconductors
|
HF-System auf einem Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
|
|
Min.: 630
Mult.: 630
|
|
|
SOC
|
ARM Cortex A35
|
800 MHz
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- 40 C
|
+ 85 C
|
|
Tray
|
|
|
|
HF-System auf einem Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
- MIMX8UD5DVP08SC
- NXP Semiconductors
-
630:
CHF 11.03
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
|
Mouser-Teilenr.
771-MIMX8UD5DVP08SC
|
NXP Semiconductors
|
HF-System auf einem Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
|
|
Min.: 630
Mult.: 630
|
|
|
SOC
|
ARM Cortex A35
|
800 MHz
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- 40 C
|
+ 85 C
|
|
Tray
|
|
|
|
HF-System auf einem Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
- MIMX8UD7DVK08SC
- NXP Semiconductors
-
1'200:
CHF 11.45
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
|
Mouser-Teilenr.
771-MIMX8UD7DVK08SC
|
NXP Semiconductors
|
HF-System auf einem Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
|
|
Min.: 1'200
Mult.: 1'200
|
|
|
SOC
|
ARM Cortex A35
|
800 MHz
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- 40 C
|
+ 85 C
|
|
Tray
|
|
|
|
HF-System auf einem Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
- MIMX8UD7DVP08SC
- NXP Semiconductors
-
630:
CHF 11.17
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
|
Mouser-Teilenr.
771-MIMX8UD7DVP08SC
|
NXP Semiconductors
|
HF-System auf einem Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
|
|
Min.: 630
Mult.: 630
|
|
|
SOC
|
ARM Cortex A35
|
800 MHz
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- 40 C
|
+ 85 C
|
|
Tray
|
|
|
|
HF-System auf einem Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
- MIMX8US3CVP08SC
- NXP Semiconductors
-
630:
CHF 10.04
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
|
Mouser-Teilenr.
771-MIMX8US3CVP08SC
|
NXP Semiconductors
|
HF-System auf einem Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
|
|
Min.: 630
Mult.: 630
|
|
|
SOC
|
ARM Cortex A35
|
800 MHz
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- 40 C
|
+ 105 C
|
|
Tray
|
|
|
|
HF-System auf einem Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
- MIMX8US3DVK08SC
- NXP Semiconductors
-
1'200:
CHF 9.17
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
|
Mouser-Teilenr.
771-MIMX8US3DVK08SC
|
NXP Semiconductors
|
HF-System auf einem Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
|
|
Min.: 1'200
Mult.: 1'200
|
|
|
SOC
|
ARM Cortex A35
|
800 MHz
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- 40 C
|
+ 85 C
|
|
Tray
|
|
|
|
HF-System auf einem Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
- MIMX8US3DVP08SC
- NXP Semiconductors
-
630:
CHF 10.62
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
|
Mouser-Teilenr.
771-MIMX8US3DVP08SC
|
NXP Semiconductors
|
HF-System auf einem Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
|
|
Min.: 630
Mult.: 630
|
|
|
SOC
|
ARM Cortex A35
|
800 MHz
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- 40 C
|
+ 85 C
|
|
Tray
|
|
|
|
HF-System auf einem Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
- MIMX8US5CVP08SC
- NXP Semiconductors
-
630:
CHF 11.52
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
|
Mouser-Teilenr.
771-MIMX8US5CVP08SC
|
NXP Semiconductors
|
HF-System auf einem Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
|
|
Min.: 630
Mult.: 630
|
|
|
SOC
|
ARM Cortex A35
|
800 MHz
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- 40 C
|
+ 105 C
|
|
Tray
|
|
|
|
HF-System auf einem Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
- MIMX8US5DVK08SC
- NXP Semiconductors
-
1'200:
CHF 10.55
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
|
Mouser-Teilenr.
771-MIMX8US5DVK08SC
|
NXP Semiconductors
|
HF-System auf einem Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
|
|
Min.: 1'200
Mult.: 1'200
|
|
|
SOC
|
ARM Cortex A35
|
800 MHz
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- 40 C
|
+ 85 C
|
|
Tray
|
|
|
|
HF-System auf einem Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
- MIMX8US5DVP08SC
- NXP Semiconductors
-
630:
CHF 10.50
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
|
Mouser-Teilenr.
771-MIMX8US5DVP08SC
|
NXP Semiconductors
|
HF-System auf einem Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
|
|
Min.: 630
Mult.: 630
|
|
|
SOC
|
ARM Cortex A35
|
800 MHz
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- 40 C
|
+ 85 C
|
|
Tray
|
|
|
|
HF-System auf einem Chip - SoC BLE Only KW40_512
- MKW31Z512VHT4R
- NXP Semiconductors
-
2'000:
CHF 3.88
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
|
Mouser-Teilenr.
771-MKW31Z512VHT4R
|
NXP Semiconductors
|
HF-System auf einem Chip - SoC BLE Only KW40_512
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
|
|
Min.: 2'000
Mult.: 2'000
|
|
|
BLE 4.2 Wireless Radio
|
ARM Cortex M0+
|
2.4 GHz
|
1 Mbps
|
3.5 dBm
|
- 95 dBm
|
900 mV
|
4.2 V
|
6.8 mA
|
6.1 mA
|
512 kB
|
- 40 C
|
+ 105 C
|
QFN-48
|
Reel
|
|
|
|
HF-System auf einem Chip - SoC Kinetis W MCU, ARM CM0+
- MKW34A512VFT4
- NXP Semiconductors
-
1:
CHF 8.88
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
|
Mouser-Teilenr.
771-MKW34A512VFT4
|
NXP Semiconductors
|
HF-System auf einem Chip - SoC Kinetis W MCU, ARM CM0+
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
|
|
|
CHF 8.88
|
|
|
CHF 6.87
|
|
|
CHF 6.56
|
|
|
CHF 5.69
|
|
|
Anzeigen
|
|
|
CHF 4.95
|
|
|
CHF 4.80
|
|
|
CHF 4.76
|
|
|
Kostenvoranschlag
|
|
Min.: 1
Mult.: 1
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
512 kB
|
|
|
|
Tray
|
|
|
|
HF-System auf einem Chip - SoC Kinetis W 32-bit MCU, ARM Cortex
- MKW35A512VFP4
- NXP Semiconductors
-
490:
CHF 4.47
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
|
Mouser-Teilenr.
771-MKW35A512VFP4
|
NXP Semiconductors
|
HF-System auf einem Chip - SoC Kinetis W 32-bit MCU, ARM Cortex
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
|
|
Min.: 490
Mult.: 490
|
|
|
BLE
|
ARM Cortex M0+
|
2.4 GHz
|
1 Mbps
|
3.5 dBm
|
- 95 dBm
|
1.71 V
|
3.6 V
|
6.3 mA
|
5.7 mA
|
512 kB
|
- 40 C
|
+ 105 C
|
QFN-40
|
Tray
|
|
|
|
HF-System auf einem Chip - SoC Kinetis W 32-bit MCU, ARM Cortex
- MKW35A512VFP4R
- NXP Semiconductors
-
2'000:
CHF 4.40
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
|
Mouser-Teilenr.
771-MKW35A512VFP4R
|
NXP Semiconductors
|
HF-System auf einem Chip - SoC Kinetis W 32-bit MCU, ARM Cortex
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
|
|
Min.: 2'000
Mult.: 2'000
|
|
|
BLE
|
ARM Cortex M0+
|
2.4 GHz
|
1 Mbps
|
3.5 dBm
|
- 95 dBm
|
1.71 V
|
3.6 V
|
6.3 mA
|
5.7 mA
|
512 kB
|
- 40 C
|
+ 105 C
|
QFN-40
|
Reel
|
|
|
|
HF-System auf einem Chip - SoC Kinetis W 32-bit MCU, ARM Cortex
- MKW36A512VFP4R
- NXP Semiconductors
-
2'000:
CHF 4.48
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
|
Mouser-Teilenr.
771-MKW36A512VFP4R
|
NXP Semiconductors
|
HF-System auf einem Chip - SoC Kinetis W 32-bit MCU, ARM Cortex
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
|
|
Min.: 2'000
Mult.: 2'000
|
|
|
BLE
|
ARM Cortex M0+
|
2.4 GHz
|
1 Mbps
|
3.5 dBm
|
- 95 dBm
|
1.71 V
|
3.6 V
|
6.3 mA
|
5.7 mA
|
512 kB
|
- 40 C
|
+ 105 C
|
QFN-40
|
Reel
|
|
|
|
HF-System auf einem Chip - SoC Kinetis W 32-bit MCU, ARM Cortex
- MKW36A512VHT4R
- NXP Semiconductors
-
2'000:
CHF 4.64
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
|
Mouser-Teilenr.
771-MKW36A512VHT4R
|
NXP Semiconductors
|
HF-System auf einem Chip - SoC Kinetis W 32-bit MCU, ARM Cortex
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
|
|
Min.: 2'000
Mult.: 2'000
|
|
|
BLE
|
ARM Cortex M0+
|
2.4 GHz
|
1 Mbps
|
3.5 dBm
|
- 95 dBm
|
1.71 V
|
3.6 V
|
6.3 mA
|
5.7 mA
|
512 kB
|
- 40 C
|
+ 105 C
|
LQFN-48
|
Reel
|
|
|
|
HF-System auf einem Chip - SoC KW37, 48HVQFN
- MKW37A512VFT4R
- NXP Semiconductors
-
2'000:
CHF 4.52
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
|
Mouser-Teilenr.
771-MKW37A512VFT4R
|
NXP Semiconductors
|
HF-System auf einem Chip - SoC KW37, 48HVQFN
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
|
|
Min.: 2'000
Mult.: 2'000
|
|
|
Bluetooth 5.0
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Reel
|
|
|
|
HF-System auf einem Chip - SoC KW38, 48HVQFN
- MKW38A512VFT4
- NXP Semiconductors
-
1:
CHF 7.95
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
|
Mouser-Teilenr.
771-MKW38A512VFT4
|
NXP Semiconductors
|
HF-System auf einem Chip - SoC KW38, 48HVQFN
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
|
|
|
CHF 7.95
|
|
|
CHF 6.19
|
|
|
CHF 5.76
|
|
|
CHF 5.27
|
|
|
Anzeigen
|
|
|
CHF 5.02
|
|
|
CHF 4.88
|
|
|
CHF 4.71
|
|
|
Kostenvoranschlag
|
|
Min.: 1
Mult.: 1
|
|
|
Bluetooth 5.0
|
ARM Cortex M0+
|
2.4 GHz
|
2 Mbps
|
5 dBm
|
- 95.5 dBm
|
1.71 V
|
3.6 V
|
6.3 mA
|
5.7 mA
|
512 kB
|
- 40 C
|
+ 105 C
|
HVQFN-48
|
Tray
|
|
|
|
HF-System auf einem Chip - SoC KW38, 48HVQFN
- MKW38A512VFT4R
- NXP Semiconductors
-
2'000:
CHF 4.86
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
|
Mouser-Teilenr.
771-MKW38A512VFT4R
|
NXP Semiconductors
|
HF-System auf einem Chip - SoC KW38, 48HVQFN
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
|
|
Min.: 2'000
Mult.: 2'000
|
|
|
Bluetooth 5.0
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Reel
|
|
|
|
HF-System auf einem Chip - SoC KW39, 48HVQFN
- MKW39A512VFT4R
- NXP Semiconductors
-
2'000:
CHF 4.73
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
|
Mouser-Teilenr.
771-MKW39A512VFT4R
|
NXP Semiconductors
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HF-System auf einem Chip - SoC KW39, 48HVQFN
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
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Min.: 2'000
Mult.: 2'000
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Bluetooth 5.0
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Reel
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Liechtenstein