Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle

Ergebnisse: 220
Auswählen Bild Teile-Nr. Herst. Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern. Menge RoHS ECAD Model Typ Schnittstellen-Typ Versorgungsspannung - Max. Versorgungsspannung - Min. Betriebsversorgungsstrom Minimale Betriebstemperatur Maximale Betriebstemperatur Montageart Verpackung/Gehäuse ESD-Schutz Qualifikation Verpackung
Renesas Electronics ZSSC3138BE1D
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC3215CI1B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 12'000
Mult.: 12'000

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3215CI1C
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 12'000
Mult.: 12'000

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3215CI5B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 12'000
Mult.: 12'000

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3218BI1B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 17'000
Mult.: 17'000

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3138BE1C
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 2'800
Mult.: 2'800

Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3218BI2B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 16'500
Mult.: 16'500

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3224BI2B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 16'500
Mult.: 16'500

Sensor Signal Conditioner I2C, SPI 3.6 V 1.68 V 1 mA - 40 C + 85 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3224BI5B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 15'573
Mult.: 15'573

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3138BA1C
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 2'800
Mult.: 2'800

Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3230BC6B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER UNSAWN, 725U, WITH INKING Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 21'787
Mult.: 21'787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BI1B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER UNSAWN, 304 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 21'787
Mult.: 21'787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BI2B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle ZSSC3230BI2B (WAFER UNSAWN, 725) Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 21'787
Mult.: 21'787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BI5B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle ZSSC3230BI5B (WAFER UNSAWN, 304, WITH IN Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 21'787
Mult.: 21'787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3170EA1B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 2'300
Mult.: 2'300

Sensor Signal Conditioner 1-Wire, I2C, LIN, PWM 18 V 7 V - 40 C + 125 C SMD/SMT Wafer Wafer Pack
Renesas Electronics ZSSC3170EA1C
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 2'300
Mult.: 2'300

Sensor Signal Conditioner 1-Wire, I2C, LIN, PWM 18 V 7 V - 40 C + 125 C SMD/SMT Wafer
Renesas Electronics ZSSC4151CE1B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 4'347
Mult.: 4'347

Sensor Signal Conditioner I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC4151CE1D
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC4161DE1D
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Sensor - 40 C + 150 C SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC3123AA1C
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 9'000
Mult.: 9'000

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Tray