sensors Sensor-Schnittstelle

Ergebnisse: 785
Auswählen Bild Teile-Nr.
 Herst.
Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Typ
Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Max.
Versorgungsspannung - Min.
Betriebsversorgungsstrom
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Montageart
Verpackung/Gehäuse
ESD-Schutz
Qualifikation
Verpackung
Renesas Electronics ZSSC3281CI5B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE ON 304 MICRO METER WAFER WITH INKIN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 2’092
Mult.: 2’092

I2C, SPI 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT
Renesas Electronics ZSSC3281CI5C
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE 304? WAFER, SAWN ON FRAME, NO INKIN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

I2C, SPI 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT
Renesas Electronics ZSSC3154BE1C
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 2’700
Mult.: 2’700

SMD/SMT Die
Renesas Electronics ZSSC3230BI5B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle ZSSC3230BI5B (WAFER UNSAWN, 304, WITH IN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 21’787
Mult.: 21’787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3215CI5B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 12’000
Mult.: 12’000

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31150GAC
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 2’800
Mult.: 2’800

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3215CI1B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 12’000
Mult.: 12’000

SMD/SMT Die Gel Pack
ScioSense PS081 DICE
ScioSense Sensor-Schnittstelle Resistance-to-digital converter dice in waffle pack
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

SMD/SMT Die
Renesas Electronics ZSSC4161DE1B-APB
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle TESTED WAFER -CFG 4161_0500_03 V2.2 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 4’730
Mult.: 4’730

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3224BI5B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 15’573
Mult.: 15’573

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31150GAB
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 2’800
Mult.: 2’800

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC4132CE5R
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle TSSOP16 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 4’000
Mult.: 4’000
Rolle: 4’000

SMD/SMT TSSOP-16 Reel
Renesas Electronics ZSSC4161DE1C-APB
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle TESTED DIE, SAWN ON FOIL -CFG 4161_0500_
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 4’730
Mult.: 4’730

SMD/SMT Die Tray
Vishay Sensor-Schnittstelle INTEG. PROX ALS I C SENS -E4
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 7’000
Mult.: 7’000
Rolle: 7’000

3.6 V 2.5 V - 40 C + 105 C SMD/SMT VQFN-8 Reel
Renesas Electronics ZSSC3286CI1C
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE ON 304 MICRO METER WAFER NO INKING
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 25 Wochen
Min.: 2’092
Mult.: 2’092

I2C, UART 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT
Vishay Sensor-Schnittstelle INTEG. PROX ALS I C SENS -E4
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 7’000
Mult.: 7’000
Rolle: 7’000

3.6 V 2.5 V - 40 C + 105 C SMD/SMT VQFN-8 Reel
Renesas Electronics ZSC31150GAD
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC3154BA2B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 21 Wochen
Min.: 2’587
Mult.: 2’587

I2C 5.5 V 4.5 V 10 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT QFN-32
Renesas Electronics ZSSC3281CI1C
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle OPN - WAFER (SAWN) - FRAME - 304, NO INK
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 2’092
Mult.: 2’092

I2C, SPI 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT
Renesas Electronics ZSSC3281CI8R
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle SMART SENSOR -> BUMPED DIE
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 100

I2C, SPI 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT Reel, Cut Tape, MouseReel
Renesas Electronics ZSSC3154BE1D
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

SMD/SMT Die Waffle
ScioSense TDC-GP30YD-F01 1K
ScioSense Sensor-Schnittstelle Ultrasonic flow converter with CPU & flow firmware in QFN32
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1’000
Mult.: 1’000
Rolle: 1’000

SMD/SMT QFN-32 Reel
Renesas Electronics ZSSC3138BE1B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 2’880
Mult.: 2’880

SMD/SMT Die Gel Pack
Analog Devices / Maxim Integrated MAX86171ENI+T
Analog Devices / Maxim Integrated Sensor-Schnittstelle Dual Channel Photodiode AFE with Multi L
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 2’500
Mult.: 2’500
Rolle: 2’500

SMD/SMT WLP-28 Reel
Renesas Electronics ZSSC3138BA1D
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

SMD/SMT Die Waffle