sensors Sensor-Schnittstelle

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Menge RoHS ECAD Model Typ
Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Max.
Versorgungsspannung - Min.
Betriebsversorgungsstrom
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Montageart
Verpackung/Gehäuse
ESD-Schutz
Qualifikation
Verpackung
Renesas Electronics ZSSC3281CI1C
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle OPN - WAFER (SAWN) - FRAME - 304, NO INK
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 2’092
Mult.: 2’092

I2C, SPI 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT
Renesas Electronics ZSSC3281CI8R
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle SMART SENSOR -> BUMPED DIE
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 100

I2C, SPI 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT Reel, Cut Tape, MouseReel
Renesas Electronics ZSSC3154BE1B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 2’700
Mult.: 2’700

SMD/SMT Die Wafer Pack
Renesas Electronics ZSSC3218BI1C
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 16’500
Mult.: 16’500

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3230BI6B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle ZSSC3230BI6B (WAFER UNSAWN, 725, WITH IN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 21’787
Mult.: 21’787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3215CI3W
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle PQFN / 24 / 4X4MM G1 - TAPE&REEL - 7 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1’800
Mult.: 1’800
Rolle: 1’800

SMD/SMT PQFN-24 Reel
Renesas Electronics ZSSC3138BE1D
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

SMD/SMT Die Waffle
Analog Devices / Maxim Integrated MAX86171ENI+T
Analog Devices / Maxim Integrated Sensor-Schnittstelle Dual Channel Photodiode AFE with Multi L
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 2’500
Mult.: 2’500
Rolle: 2’500

SMD/SMT WLP-28 Reel
Renesas Electronics ZSSC3138BA1D
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC3215CI3R
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle PQFN / 24 / 4X4MM G1 - TAPE&REEL - 13 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 5’000
Mult.: 5’000
Rolle: 5’000

SMD/SMT PQFN-24 Reel
Renesas Electronics ZSSC3138BA1B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 2’800
Mult.: 2’800

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3154BA1D
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC4161DE1B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle UNSAWN WAFER IN WAFER BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 4’730
Mult.: 4’730

SMD/SMT Die Gel Pack
Analog Devices / Maxim Integrated Sensor-Schnittstelle Cold-Junction-Compensated K-Thermocouple-to-Digital Converter (0 C to +128 C)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2’500
Mult.: 2’500
Rolle: 2’500

Thermocouple to Digital Converter 5.5 V 3 V - 20 C + 85 C SMD/SMT SOIC-Narrow-8 Reel
Renesas Electronics ZSSC3123AI6B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 9’464
Mult.: 9’464

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3123AA6B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle OPN - WAFER (UNSAWN) - BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 9’464
Mult.: 9’464

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3286CI8R
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle SMART SENSOR -> BUMPED DIE
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 37 Wochen
Min.: 2’500
Mult.: 2’500
Rolle: 2’500

I2C, UART 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT WLCSP-40 Reel
Renesas Electronics ZSSC3154BA1B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 2’700
Mult.: 2’700

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31050FEB
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 2’900
Mult.: 2’900

SMD/SMT Die Gel Pack
Semtech Sensor-Schnittstelle SMART SAR WITH LED
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 3’000
Mult.: 3’000
Rolle: 3’000

3.6 V 2.7 V 27 uA - 40 C + 85 C SMD/SMT WLCSP-9 Reel
Renesas Electronics ZSC31014EAB
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 8’500
Mult.: 8’500

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BI1B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER UNSAWN, 304
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 21’787
Mult.: 21’787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BC2B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle OPN - WAFER UNSAWN, 725
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 21’787
Mult.: 21’787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BC6B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER UNSAWN, 725U, WITH INKING
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 21’787
Mult.: 21’787

SMD/SMT Die Gel Pack
Silicon Labs Sensor-Schnittstelle I2C proximity/ambient light sensor with 2 LED drivers, AEC-Q100
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 2’500
Mult.: 2’500
Rolle: 2’500

3.6 V 1.71 V 4.3 mA - 40 C + 85 C SMD/SMT QFN-10 AEC-Q100 Reel