sensors Sensor-Schnittstelle

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Renesas Electronics ZSSC3123AI3B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 9’000
Mult.: 9’000

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3123AI6C
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 9’464
Mult.: 9’464

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3018BA2C
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 16’000
Mult.: 16’000

Sensor Signal Conditioner I2C/SPI 3.6 V 1.68 V 1 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSC31150GED
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC4151CE1C
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 4’347
Mult.: 4’347

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3218BI1B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 17’000
Mult.: 17’000

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3286CI5C
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE ON FRAME ON 304 MICRO METER WAFER W Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 19 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

I2C, UART 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT
Texas Instruments Sensor-Schnittstelle Dual-channel IO-Link device physical lay Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 5’000
Mult.: 5’000
Rolle: 5’000
IO-Link 3-Wire, SPI 36 V 7 V 1.4 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT VQFN-24 8 kV Reel
Renesas Electronics ZSSC3123AI1C
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 9’000
Mult.: 9’000

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle PQFN / 24 / 4X4MM G1 - TAPE&REEL - 13 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 5’000
Mult.: 5’000
Rolle: 5’000

High End Sensor Signal Conditioner I2C, SPI 3.6 V 1.68 V 1 mA - 40 C + 85 C SMD/SMT VFQFPN-24 Reel
Analog Devices / Maxim Integrated Sensor-Schnittstelle Dual IO Link Master Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2’500
Mult.: 2’500
Rolle: 2’500

Transceiver SPI, UART 36 V 9 V 500 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT TQFN-EP-48 Reel
Allegro MicroSystems Sensor-Schnittstelle TPOS CAMSHAFT SIP FOR CUSTOMER-BACK-BIAS Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 12’000
Mult.: 12’000

Hall Effect 24 V 3.3 V 7 mA - 40 C + 160 C SMD/SMT
Renesas Electronics ZSSC4151CE1B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 4’347
Mult.: 4’347

Sensor Signal Conditioner I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3123AA7R
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle TSSOP / 14 / 4,4MM G1 - TAPE&REEL - 13" Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 4’000
Mult.: 4’000
Rolle: 4’000

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT TSSOP-14 Reel
Renesas Electronics ZSSC3123AA8B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle OPN - WAFER (UNSAWN) - BOX Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 9’464
Mult.: 9’464

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3224BI2B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 16’500
Mult.: 16’500

Sensor Signal Conditioner I2C, SPI 3.6 V 1.68 V 1 mA - 40 C + 85 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BC1B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER UNSAWN, 304 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 21’787
Mult.: 21’787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31050FIB
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 2’900
Mult.: 2’900

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3123AI7R
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle TSSOP / 14 / 4,4MM G1 - TAPE&REEL - 13" Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 4’000
Mult.: 4’000
Rolle: 4’000

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT TSSOP-14 Reel
Renesas Electronics ZSSC3018BA2B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 16’000
Mult.: 16’000

Sensor Signal Conditioner I2C/SPI 3.6 V 1.68 V 1 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31014EIB
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 8’500
Mult.: 8’500

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BI2B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle ZSSC3230BI2B (WAFER UNSAWN, 725) Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 21’787
Mult.: 21’787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3218BI2B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 16’500
Mult.: 16’500

SMD/SMT Die Gel Pack
Silicon Labs Sensor-Schnittstelle Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
3.6 V 1.62 V 4.5 mA - 40 C + 85 C SMD/SMT DFN-10 AEC-Q100
Silicon Labs Sensor-Schnittstelle Nicht auf Lager
Min.: 2’500
Mult.: 1

3.6 V 1.62 V 4.5 mA - 40 C + 85 C SMD/SMT DFN-10 AEC-Q100