Analog Devices / Maxim Integrated Telekommunikationsschnittstellen-ICs

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
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Maximale Betriebstemperatur
Montageart
Verpackung/Gehäuse
Verpackung

Analog Devices / Maxim Integrated Telekommunikationsschnittstellen-ICs 8-Port T1/E1/J1 Transceiver
Datenblatt
25Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

T1/E1/J1 Line Interface Units - LIUs 1.89 V, 3.465 V 1.71 V, 3.135 V - 40 C + 85 C SMD/SMT TE-CSBGA-256 Tray
Analog Devices / Maxim Integrated Telekommunikationsschnittstellen-ICs 3.3V E1/T1/J1 Line Interface
Datenblatt
250Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

T1/E1/J1 Line Interface Units - LIUs 3.465 V 3.135 V 0 C + 70 C SMD/SMT TQFP-44 Tray
Analog Devices / Maxim Integrated Telekommunikationsschnittstellen-ICs 5V E1/T1/J1 Line Interface
Datenblatt
17Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

T1/E1/J1 Line Interface Units - LIUs 5.25 V 4.75 V - 40 C + 85 C SMD/SMT TQFP-44 Tray
Analog Devices / Maxim Integrated Telekommunikationsschnittstellen-ICs 3.3V/5V E1 Single Chip Transceivers (SCT
Datenblatt
88Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

E1 Line Interface Units - LIUs 5.25 V 4.75 V 0 C + 70 C SMD/SMT LQFP-100 Tray
Analog Devices / Maxim Integrated Telekommunikationsschnittstellen-ICs E1 Quad Transceiver
Datenblatt
56Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

E1 Line Interface Units - LIUs 3.465 V 3.135 V 0 C + 70 C SMD/SMT LQFP-100 Tray
Analog Devices / Maxim Integrated Telekommunikationsschnittstellen-ICs Ethernet Over PDH Mapping Devices
Datenblatt
65Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Ethernet Over PDH Mappers 1.89 V, 2.625 V, 3.465 V 1.71 V, 2.375 V, 3.135 V - 40 C + 85 C SMD/SMT CSBGA-256 Tray
Analog Devices / Maxim Integrated Telekommunikationsschnittstellen-ICs E1 Quad Transceiver
Datenblatt
51Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

E1 Line Interface Units - LIUs 3.465 V 3.135 V - 40 C + 85 C SMD/SMT LQFP-100 Tray
Analog Devices / Maxim Integrated Telekommunikationsschnittstellen-ICs Ethernet Over PDH Mapping Devices
Datenblatt
240Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Ethernet Over PDH Mappers 1.89 V, 2.625 V, 3.465 V 1.71 V, 2.375 V, 3.135 V - 40 C + 85 C SMD/SMT CSBGA-144 Tray
Analog Devices / Maxim Integrated Telekommunikationsschnittstellen-ICs 3.3V E1/T1/J1 Line Interface
Datenblatt
365Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

T1/E1/J1 Line Interface Units - LIUs 3.465 V 3.135 V 0 C + 70 C SMD/SMT CSBGA-49 Tray
Analog Devices / Maxim Integrated Telekommunikationsschnittstellen-ICs 8-Port T1/E1/J1 Transceiver
Datenblatt
14Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

T1/E1/J1 Line Interface Units - LIUs 1.89 V, 3.465 V 1.71 V, 3.135 V - 40 C + 85 C SMD/SMT CSBGA-256 Tray
Analog Devices / Maxim Integrated Telekommunikationsschnittstellen-ICs 5V E1/T1/J1 Line Interface
Datenblatt
58Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

T1/E1/J1 Line Interface Units - LIUs 5.25 V 4.75 V 0 C + 70 C SMD/SMT TQFP-44 Tray
Analog Devices / Maxim Integrated Telekommunikationsschnittstellen-ICs 3.3V E1/T1/J1 Line Interface
Datenblatt
309Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

T1/E1/J1 Line Interface Units - LIUs 3.465 V 3.135 V - 40 C + 85 C SMD/SMT TQFP-44 Tray
Analog Devices / Maxim Integrated Telekommunikationsschnittstellen-ICs 3.3V DS21352 and 5V DS21552 T1 Single Ch
Datenblatt
43Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

T1 Transceivers 3.465 V 3.135 V - 40 C + 85 C SMD/SMT LQFP-100 Tray
Analog Devices / Maxim Integrated Telekommunikationsschnittstellen-ICs 3.3V/5V E1 Single Chip Transceivers (SCT
Datenblatt
7Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

E1 Line Interface Units - LIUs 3.465 V 3.135 V - 40 C + 85 C SMD/SMT LQFP-100 Tray
Analog Devices / Maxim Integrated Telekommunikationsschnittstellen-ICs 4-Port T1/E1/J1 Transceiver
Datenblatt
4’152erwartet ab 25.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Framers 3.465 V 3.135 V - 40 C + 85 C SMD/SMT CSBGA-256 Tray
Analog Devices / Maxim Integrated Telekommunikationsschnittstellen-ICs 3.3V E1/T1/J1 Line Interface
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 416
Mult.: 416

T1/E1/J1 Line Interface Units - LIUs 3.465 V 3.135 V - 40 C + 85 C SMD/SMT CSBGA-49 Tray
Analog Devices / Maxim Integrated Telekommunikationsschnittstellen-ICs 3.3V/5V E1 Single Chip Transceivers (SCT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 90
Mult.: 90

E1 Line Interface Units - LIUs 3.465 V 3.135 V 0 C + 70 C SMD/SMT LQFP-100 Tray
Analog Devices / Maxim Integrated Telekommunikationsschnittstellen-ICs 3.3V/5V E1 Single Chip Transceivers (SCT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 90
Mult.: 90

E1 Line Interface Units - LIUs 3.465 V 3.135 V 0 C + 70 C SMD/SMT LQFP-100 Tray
Analog Devices / Maxim Integrated Telekommunikationsschnittstellen-ICs 3.3V DS21352 and 5V DS21552 T1 Single Ch
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 90
Mult.: 90

T1 Transceivers 3.465 V 3.135 V 0 C + 70 C SMD/SMT LQFP-100 Tray
Analog Devices / Maxim Integrated Telekommunikationsschnittstellen-ICs 3.3V/5V E1 Single Chip Transceivers (SCT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 90
Mult.: 90

E1 Line Interface Units - LIUs 5.25 V 4.75 V - 40 C + 85 C SMD/SMT LQFP-100 Tray
Analog Devices / Maxim Integrated Telekommunikationsschnittstellen-ICs Single/Dual/Quad/Octal TDM-Over-Packet C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 60
Mult.: 60

TDM-over-Packets 3.465 V 3.135 V - 40 C + 85 C SMD/SMT HSBGA-484 Tray
Analog Devices / Maxim Integrated Telekommunikationsschnittstellen-ICs Single/Dual/Quad/Octal TDM-Over-Packet T
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 60
Mult.: 60

1.89 V, 3.465 V 1.71 V, 3.135 V 50 mA, 225 mA - 40 C + 85 C SMD/SMT HSBGA-484 Tray
Analog Devices / Maxim Integrated Telekommunikationsschnittstellen-ICs Single/Dual/Quad/Octal TDM-Over-Packet C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 60
Mult.: 60

TDM-over-Packets 1.89 V, 3.465 V 1.71 V, 3.135 V - 40 C + 85 C SMD/SMT TEBGA-484 Tray
Analog Devices / Maxim Integrated Telekommunikationsschnittstellen-ICs 3.3V E1/T1/J1 Quad Line Interface
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 720
Mult.: 90
Nein
T1/E1/J1 Line Interface Units - LIUs 3.465 V 3.135 V - 40 C + 85 C SMD/SMT PBGA-144 Tray