Flash+RAM MCP-Lösungen

Infineon Technologies Flash-+RAM-MCP-Lösungen sind für Systeme ausgelegt, die Flash und RAM benötigen. Sie nutzen die Multi-Chip-Gehäuselösungen (MCP) von Infineon, um das Gesamtsystemdesign zu vereinfachen. MCP-Produkte integrieren beide Speicher in einem einzigen Gehäuse, reduzieren die BOM, reduzieren die Pinzahl und reduzieren die PCB-Größe und die Layer-Anforderungen. Die Flash+RAM-MCP-Lösungen bieten Leistung und Qualität in einem platzsparenden Gehäuse.

Arten von Speicher-ICs
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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS Produkt-Typ
Montageart
Verpackung/Gehäuse
Speichergröße
Schnittstellen-Typ
Infineon Technologies NOR-Flash SEMPER
Datenblatt
2'565Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

NOR Flash SMD/SMT FBGA-24
Infineon Technologies NOR-Flash SEMPER
Datenblatt
1'998Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2'000

NOR Flash SMD/SMT FBGA-24
Infineon Technologies Multichip-Gehäuse SEMPER
Datenblatt
2'171Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Multichip Packages SMD/SMT BGA-24 64 Mbit, 512 Mbit HyperBus
Infineon Technologies Multichip-Gehäuse SEMPER
Datenblatt
1'706Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2'000

Multichip Packages SMD/SMT BGA-24 64 Mbit, 512 Mbit HyperBus
Infineon Technologies Multichip-Gehäuse SEMPER
Datenblatt
2'586Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Multichip Packages SMD/SMT BGA-24 64 Mbit, 512 Mbit
Infineon Technologies Multichip-Gehäuse SEMPER
Datenblatt
1'993Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2'000

Multichip Packages SMD/SMT BGA-24 64 Mbit, 512 Mbit
Infineon Technologies Multichip-Gehäuse SEMPER
Datenblatt
14Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Multichip Packages SMD/SMT BGA-24 64 Mbit, 512 Mbit HyperBus
Infineon Technologies Multichip-Gehäuse SEMPER
Datenblatt
Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2'000

Multichip Packages SMD/SMT BGA-24 64 Mbit, 512 Mbit HyperBus