TO-247 Kühlung

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Wakefield Thermal Thermische Schnittstellenprodukte ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-247 Pad, No Hole
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2’706Auf Lager
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Wakefield Thermal Thermische Schnittstellenprodukte ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Material, Triple Mount TO-247 Pad, 3 Holes
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2Auf Lager
1’000erwartet ab 06.07.2026
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Wakefield Thermal Wärmeableitungen Heat Sink, TO247, Integrated Clip, Solder-PCB Attachment, 100x35.05x22mm LxHxW
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79Auf Lager
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Wakefield Thermal Wärmeableitungen Heat Sink, TO247, Integrated Clip, Solder to PCB Attachment, 25x35.05x22mm LxHxW
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308Auf Lager
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Wakefield Thermal Wärmeableitungen Heat Sink, TO247, Integrated Clip, Solder to PCB Attachment, 50x35.05x22mm LxHxW
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212Auf Lager
250erwartet ab 29.05.2026
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Wakefield Thermal Wärmeableitungen Heat Sink, TO247, Integrated Clip, Solder to PCB Attachment, 75x35.05x22mm LxHxW
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135Auf Lager
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Wurth Elektronik Wärmeableitungen WE-HTO for Transistors Curved for TO247
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90Auf Bestellung
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Wurth Elektronik Wärmeableitungen WE-HTOI for Transistors With Therm Insulator Curved for TO247
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90Auf Bestellung
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Wurth Elektronik Wärmeableitungen WE-HTO for Transistors Simple For TO-247
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120Auf Bestellung
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Wurth Elektronik Wärmeableitungen WE-HTOI for Transistors With Therm Insulator Simple for TO247
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139Auf Bestellung
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Wurth Elektronik Wärmeableitungen WE-HTO for Transistors Extruded For TO247
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54erwartet ab 29.05.2026
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Wurth Elektronik Wärmeableitungen WE-HTOI for Transistors With Therm Insulator Extruded for TO247
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60erwartet ab 29.05.2026
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Wakefield Thermal Thermische Schnittstellenprodukte ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-247 Pad, 0.003" Thick
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11’625Auf Bestellung
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Wakefield Thermal Thermische Schnittstellenprodukte ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Material, Dual Mount TO-247 Pad, 2 Holes
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1’000erwartet ab 09.07.2026
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Aavid Wärmeableitungen Max Clip for TO-247, 17mm Width, 0.5mm Thickness, 45N Force
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
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