THSF-ID7-B

ADLINK Technology
976-THSF-ID7-B
THSF-ID7-B

Herst.:

Beschreibung:
Wärmeableitungen High profile heatsink with fan for Express-ID7 with threaded standoffs

ECAD Model:
Den kostenlosen Library Loader herunterladen, um diese Datei für Ihr ECAD Tool zu konvertieren. Weitere Infos zu ECAD-Modell.

Verfügbarkeit

Lagerbestand:
0

Sie können dieses Produkt immer noch nachbestellen.

Lieferzeit ab Hersteller:
18 Wochen Geschätzte Produktionszeit des Werks.
Minimum: 1   Vielfache: 1
Stückpreis:
CHF -.--
Erw. Preis:
CHF -.--
Vorauss. Zolltarif:
Dieses Produkt wird KOSTENLOS versandt

Preis (CHF)

Menge Stückpreis
Erw. Preis
CHF 99.84 CHF 99.84
CHF 91.87 CHF 918.70
CHF 85.74 CHF 2'143.50
CHF 82.68 CHF 4'134.00
CHF 79.64 CHF 7'964.00
250 Kostenvoranschlag

Produktattribut Attributwert Attribut auswählen
ADLINK Technology
Produktkategorie: Wärmeableitungen
RoHS:  
Heat Sinks
Marke: ADLINK Technology
Produkt-Typ: Heat Sinks
Verpackung ab Werk: 1
Unterkategorie: Heat Sinks
Typ: High Profile Heatsink
Produkte gefunden:
Um ähnliche Produkte anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen aus
Um ähnliche Produkte in dieser Kategorie anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen oben aus.
Ausgewählte Attribute: 0

CAHTS:
8473309000
USHTS:
8473305100
JPHTS:
847330090
MXHTS:
8473300499
ECCN:
EAR99

Express-ID7 Modul

Das Express-ID7 Module von ADLINK Technology wird vom Intel® Xeon® D-1700 Prozessor angetrieben und bietet ein integriertes Hochgeschwindigkeits-Ethernet (bis zu 4x 10G). Darüber hinaus verfügt das Express-ID7 von ADLINK Technology über 16 PCIe Gen4-Lanes für eine sofortige Reaktionsbereitschaft. Das Bauteil enthält Intel ®-Technologien, z. B. TCC, Deep Learning Boost (VNNI) und AVX-512 für eine beschleunigte KI-Leistung. Der Express-ID7 unterstützt Time Sensitive Networking (TSN) für die präzise Steuerung von Echtzeit-Workloads über vernetzte Geräte. Diese robuste auf KI-fokussierte Edge-COM mit Intel ® Ice Lake-D unterstützt Systemintegratoren bei verschiedenen Applikationen, einschließlich Edge-Netzwerke, Robotik, autonomes Fahren, 5 G und vieles mehr.