2030 Thermische Schnittstellenprodukte

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Typ
Verpackung/Gehäuse
Material
Thermische Leitfähigkeit
Farbe
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Länge
Breite
Dicke
Entflammbarkeitseinstufung
Serie
Verpackung
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte GOF2000 300.0mm (1.0x3.0mm)
Datenblatt
152Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Thermally Conductive Insulators Graphite-over-Foam (GOF) Non-standard Polyurethane 2 W/m-K Black - 40 C + 125 C 300 mm 3 mm 1 mm UL 94 V-0 GOF2000 Bulk
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte GOF2000 THERMAL GASKET
Datenblatt
289Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Thermally Conductive Insulators Graphite-over-Foam (GOF) Non-standard Polyurethane 2 W/m-K Black - 40 C + 125 C 300 mm 3 mm 2.6 mm UL 94 V-0 GOF2000 Bulk
Wurth Elektronik Thermische Schnittstellenprodukte WE-PCM Phs Chge Mtrl 400mm x 300mm x .2mm
Datenblatt
107Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

Phase Change Materials Thermal Pad Non-standard Polyimide (PI) 3 W/m-K Gray - 40 C + 130 C 400 mm 300 mm 0.2 mm WE-PCM Bulk
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte Tflex UT20750 9 x 9
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 48
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Non-standard Ceramic Filled Silicone 3 W/m-K Gray - 50 C + 200 C 9 in 9 in UL 94 V-0 UT20000 Bulk
Caplugs AD040MM
Caplugs Thermische Schnittstellenprodukte AD040MM 40MM VINYL ANODIZING Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 1
Mult.: 1

Non-standard Roll