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RoHS

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ATS-53270D-C1-R0

Advanced Thermal Solutions

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

984-ATS-53270D-C1-R0

Herst.- Nr.:

ATS-53270D-C1-R0

Herst.:

Advanced Thermal Solutions

Beschreibung:

Wärmeableitungen maxiGRIP BGA Heat Sink+Attachment, High Performance, Straight, T766, 27x27x9.5mm

Datenblatt:

ATS-53270D-C1-R0 Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

Den kostenlosen Library Loader herunterladen, um diese Datei für Ihr ECAD Tool zu konvertieren. Weitere Infos zu ECAD-Modell.

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Advanced Thermal Solutions
Produktkategorie:	Wärmeableitungen
RoHS:
Produkt:	Heat Sink Assemblies
Bestimmt für:	BGA
Montageart:	Snap On
Wärmeableitmaterial:	Aluminum
Lamellenart:	Straight Fin
Thermischer Widerstand:	14.1 C/W
Länge:	27 mm
Breite:	27 mm
Höhe:	9.5 mm
Typ:	Component
Marke:	Advanced Thermal Solutions
Farbe:	Black
Verpackung:	Bulk
Produkt-Typ:	Heat Sinks
Serie:	maxiGRIP HS ASM
Verpackung ab Werk:	100
Unterkategorie:	Heat Sinks
Handelsname:	maxiGRIP

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Ausgewählte Attribute: 0

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Datenblatt

ATS-53270D-C1-R0 Datenblatt (PDF)

Test/Quality Data

Certificate of RoHS and REACH 205 Compliance (PDF)

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Konformitätscodes

CNHTS:: 7616991090
CAHTS:: 8542900000
USHTS:: 8542900000
JPHTS:: 854290000
TARIC:: 8542900000
MXHTS:: 8542900100
ECCN:: EAR99

Ursprungsklassifikationen

Ursprungsland:: China
Herstellungsland:: Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:: Nicht lieferbar

Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

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