140-510-415-100

EDAC
587-140-510-415-100
140-510-415-100

Herst.:

Beschreibung:
Sockel & Kabelgehäuse 140 Series Wire to Board in-line 2.0mm pitch connector with 10 P.C. board through hole contacts, side entry

Datenblatt:
ECAD Model:
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EDAC
Produktkategorie: Sockel & Kabelgehäuse
RoHS:  
Headers
Shrouded
10 Position
2 mm (0.079 in)
1 Row
PCB Mount
Solder Pin
Right Angle
Pin (Male)
Tin
140
Wire-to-Board
- 40 C
+ 105 C
Marke: EDAC
Kontaktmaterial: Brass
Nennstrom: 2 A
Entflammbarkeitseinstufung: UL 94 V-0
Gehäusefarbe: Natural
Gehäusematerial: Polyamide (PA)
Isolierungswiderstand: 1 GOhms
Produkt-Typ: Headers & Wire Housings
Verpackung ab Werk: 1
Unterkategorie: Headers & Wire Housings
Nennspannung: 100 V
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Ausgewählte Attribute: 0

Datenblatt

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Konformitätscodes
USHTS:
8536694040
ECCN:
EAR99
Ursprungsklassifikationen
Ursprungsland:
China
Herstellungsland:
Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:
Nicht lieferbar
Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

140 Series 2mm Wire-to-Board Connectors

EDAC 140 Series 2mm Wire-to-Board Connectors are available in various positions with top-entry or side-entry configurations. Additional variations include right-angle, vertical, and SMT or through-hole mounted to the PCB. These inline connectors are designed for the high-density connection of internal wires to PCBs with a thickness of 1.2mm to 1.6mm. They have a 2A current rating and a low-profile insulator body with a 6.1mm height and 4.70mm width. They operate in a -40°C to +105°C temperature range. EDAC 140 Series 2mm Wire-to-Board Connectors are compatible with leading industry connectors as drop-in replacements and ideal for use in wire harness applications.

Communication Interconnect Solutions

EDAC Communication Interconnect Solutions are robust and high-performance solutions that meet the demands of data center and telecom infrastructure. As networks scale to support cloud computing and 5G rollout, the high-speed connectivity solutions ensure uptime, minimize signal loss, and withstand controlled and outdoor environments. The EDAC connectivity solutions include high-density board-level connectors, ruggedized power, and I/O interfaces. These solutions are designed for durability with high mating cycles and are suitable for modular upgrades and maintenance. The connectivity solutions are available in IP-rated options for telecom towers and outdoor network gear. These connectivity solutions are ideal for data centers, communication nodes, phone systems, and smart building IoT applications.

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CHF 0.333 CHF 3.33
CHF 0.292 CHF 7.30
CHF 0.258 CHF 25.80
CHF 0.232 CHF 58.00
CHF 0.164 CHF 164.00
CHF 0.159 CHF 795.00
CHF 0.155 CHF 1’550.00

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