SOIC8EV

Microchip Technology
579-SOIC8EV
SOIC8EV

Herst.:

Beschreibung:
Tochterkarten und OEM-Boards 8-Pin EVAL BRD Comes w 5 PCB boards

Datenblatt:
ECAD Model:
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Microchip
Produktkategorie: Tochterkarten und OEM-Boards
RoHS:  
Bare Boards
DIP, MSOP, SOIC, TSSOP 8 pin devices
Marke: Microchip Technology
Beschreibung/Funktion: Blank PCB that allows the operation of Microchip Technologys 8 pin devices to be easily evaluated
Produkt-Typ: Daughter Cards & OEM Boards
Verpackung ab Werk: 1
Unterkategorie: Embedded Solutions
Gewicht pro Stück: 180 g
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Ausgewählte Attribute: 0

Datenblatt

Konformitätscodes
CNHTS:
8473309000
CAHTS:
9030820000
USHTS:
9030820000
JPHTS:
8542330996
KRHTS:
9030820000
TARIC:
9030820000
MXHTS:
9030820100
ECCN:
3E991
Ursprungsklassifikationen
Ursprungsland:
China
Herstellungsland:
Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:
Nicht lieferbar
Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

Smart (Benutzerfreundliche Embedded-Steuerungslösungen)

Microchip Technology Benutzerfreundliche Embedded-Steuerungslösungen ermöglichen Entwicklern die sich ständig verändernden Anforderungen von moderner Elektronik mit einem Portfolio von skalierbaren 8-Bit-, 16-Bit- und 32-Bit-Mikrocontrollern, digitalen Signalcontrollern und Mikroprozessoren zu erfüllen. Flexible Peripherielösungen und Funktionen vereinfachen die Erstellung von differenzierten Applikationen, die Sie von der Konkurrenz abheben.Intuitive Design-Umgebungen und visuelle Konfigurationstools bieten einen unkomplizierten Einstieg, während bewährte Referenzdesigns und professionell überprüfte Software-Bibliotheken Ihr Design-Risiko reduzieren.

Engineering-Entwicklungstools

DieMicrochip Engineering-Entwicklungstools bieten eine Reihe von Platinen zur Unterstützung von Silizium-Produkten. Das Angebot reicht von einfachen Platinen bis zu High-End-Debugging-Tools. Diese Tools können in einer Vielzahl von Applikationen und bestimmten vertikalen Märkten wie Messung, Motorsteuerung und Stromversorgungen verwendet werden. Bei diesen Platinen handelt es sich um Analog- und Digital-IC-, Kommunikations-, Development Software-, eingebettete, Optoelektronik-, Energiemanagement-, HF-/kabellose und Sensor-Entwicklungs-Platinen.
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