503548-1022

Molex
538-503548-1022
503548-1022

Herst.:

Beschreibung:
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SLIMSTACK .4MM PITCH HRF RECEPT 10CKT

Datenblatt:
ECAD Model:
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Molex
Produktkategorie: Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder
RoHS:  
Receptacles
10 Position
0.4 mm (0.016 in)
2 Row
Solder
Vertical
0.7 mm
300 mA
50 V
- 40 C
+ 85 C
Gold
Copper
Liquid Crystal Polymer (LCP)
503548
Reel
Cut Tape
Marke: Molex
Entflammbarkeitseinstufung: UL 94 V-0
Montageart: SMD/SMT
Produkt-Typ: Board to Board & Mezzanine Connectors
Verpackung ab Werk: 7000
Unterkategorie: Board to Board & Mezzanine Connectors
Handelsname: SlimStack
Gewicht pro Stück: 10.371 mg
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Ausgewählte Attribute: 0

Datenblatt

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Konformitätscodes
CNHTS:
8536901100
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99
Ursprungsklassifikationen
Ursprungsland:
Japan
Herstellungsland:
Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:
Nicht lieferbar
Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

Erweiterte Realität

Erweiterte Realität (Augmented Reality, AR) ist nicht nur ein Thema für Videospiele; es bietet enorme Vorteile für verschiedene Branchen. AR verbessert sowohl die Sicherheit als auch die Effizienz und ermöglicht Ingenieuren die Freiheit von physikalischen Einschränkungen, während Molex-Lösungen elektronische Konstruktionen sicher und elektrische Verbindungen zuverlässig halten. Lernen Sie eine neue Wirklichkeit in der Erweiterte Realität (AR) kennen und schauen Sie sich die wichtigen Produkte an, die Unternehmen dazu befähigen, AR-Produkte und -Technologien zu entwickeln, mit denen menschliche Fähigkeiten in Fertigungsapplikationen verbessert werden.

Board-to-Board-Verbinder

Molex Board-to-Board-Steckverbinder sind in zahlreichen Konfigurationen verfügbar. Diese Molex-Steckverbinder eignen sich hervorragend für Mikrominiatur-, Hochgeschwindigkeits-Applikationen und Applikationen mit hoher Dichte, einschließlich gestapelte, Mezzanine-, koplanare, orthogonale und PCB-Verbindungen.

Hochgeschwindigkeits-Lösungen

Die Hochgeschwindigkeits-Lösungen von Molex erfüllen die strengsten Hochgeschwindigkeits-Leistungsanforderungen. Das umfangreiche Steckverbinder-Portfolio unterstützt eine Vielzahl von Datenraten in mehreren Größen und Formen. Die Hochgeschwindigkeits-Verbindungslösungen bieten die Flexibilität und Skalierbarkeit, die zur Erfüllung der Anforderungen von Systemen der nächsten Generation erforderlich sind.
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Mikrominiatur-Steckverbinder

Molex Mikro-Steckverbinderprodukte sind ideal für eine große Palette von Anwendungen wie z. B. Mobilgeräte, tragbare Geräte und Geräte für die Automobilindustrie und Medizintechnik. Um die Anforderungen von kleinen hochleistungsfähigen Technologien zu erfüllen wurden die Molex Mikro-Steckverbinder für Kabel-zu-Platine, Kabel-zu-Kabel und Platine-zu-Platine, FFC/FPC und Speicherkarten entwickelt. Mit Produkten mit einem Rasterabstand von 0,35 mm bis hinunter zu 42 AWG, minimalen Schaltkreisgrößen, verschiedenen Stromstärken pro Schaltkreis und Geschwindigkeiten von bis zu 20 Gbps, verfügt Molex über ein breit gefächertes Produktangebot, um Konstruktionsanforderungen zu erfüllen. Die Molex Mikrominiatur-Steckverbinder bieten Platzeinsparungen, Signale mit hoher Dichte und Langlebigkeit.
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SlimStack Steckverbinder-Produktfamilie

Die SlimStack Steckverbinder-Produktfamilie von Molex bietet Designern eine Vielzahl von platzsparenden stapelbaren SMT-Steckverbindern. Mit Rastermaßen von 0,35 mm bis 2 mm bieten die SlimStack Steckverbinder von Molex Steckhöhen zwischen 0,60 mm und 16 mm und Steckbreiten von 2 mm bis 7,20 mm. Schaltungen beginnen bei 10 mit Bereichen von bis zu 200.

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CHF 0.308 CHF 308.00
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