FC66EAAM2

Quectel
277-FC66EAAM2
FC66EAAM2

Herst.:

Beschreibung:
Multiprotokoll-Development Tools

Das Produkt ist nur für OEM/EMS- und Design-Business-Kunden verfügbar. Das Produkt wird an Verbraucher in der EU oder im Vereinigten Königreich nicht versandt. Dieses Produkt erfordert zusätzliche Dokumentation für den Export aus den Vereinigten Staaten.

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Quectel
Produktkategorie: Multiprotokoll-Development Tools
Versandbeschränkungen:
 Das Produkt ist nur für OEM/EMS- und Design-Business-Kunden verfügbar. Das Produkt wird an Verbraucher in der EU oder im Vereinigten Königreich nicht versandt. Dieses Produkt erfordert zusätzliche Dokumentation für den Export aus den Vereinigten Staaten.
RoHS:  
Development Boards
2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz
PCIe, PCM, UART
- 30 C
+ 75 C
Bluetooth 5.2
802.11 a/b/g/n/ac/ax
IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax, Bluetooth 5.2
Marke: Quectel
Abmessungen: 19.9 mm x 18 mm x 2.1 mm
Produkt-Typ: Multiprotocol Development Tools
Verpackung ab Werk: 1
Unterkategorie: Development Tools
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Ausgewählte Attribute: 0

Konformitätscodes
USHTS:
8517620090
JPHTS:
851762090
TARIC:
8517620000
ECCN:
5A992.C
Ursprungsklassifikationen
Ursprungsland:
Nicht lieferbar
Herstellungsland:
Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:
Nicht lieferbar
Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

FC6xE Modules

Quectel FC6xE Modules are high-performance Wi-Fi® 6/6E and BLUETOOTH® 5.3 LCC package modules, including FC64E and FC66E. These modules support 2 x 2 + 2 x 2 MIMO, delivering a maximum data rate of up to 3000Mbps. The FC6xE modules use Surface-Mount Technology (SMT), an ideal solution for durable, rugged designs. These modules feature advanced packaging, laser-engraved labeling with improved heat dissipation, and indelible markings, supporting large-scale automated manufacturing with strict cost and efficiency requirements. The FC6xE modules provide a reliable PCIe 3.0 interface for low-power, high-speed data transmission. These modules offer compact size, low power consumption, wide temperature range, high transmit power, and high reliability, meeting requirements for industrial, consumer goods, and automotive applications.

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