EBTM-6-08-2.0-S-VT-1-R-A

Samtec
200-EBTM60820SVT1RA
EBTM-6-08-2.0-S-VT-1-R-A

Herst.:

Beschreibung:
High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header

Lebenszyklus:
Neues Produkt:
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ECAD Model:
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Samtec
Produktkategorie: High-Speed- / Modulare Steckverbinder
Headers
96 Position
12 Row
2 mm
Solder Pin
EBTM
Tray
Marke: Samtec
Kontaktmaterial: Copper Alloy
Nennstrom: 4 A
Gehäusematerial: Liquid Crystal Polymer (LCP)
Maximale Betriebstemperatur: + 105 C
Minimale Betriebstemperatur: - 55 C
Montagewinkel: Vertical
Ausrichtung: Straight
Produkt-Typ: High Speed / Modular Connectors
Verpackung ab Werk: 25
Unterkategorie: Backplane Connectors
Nennspannung: 150 VAC
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Ausgewählte Attribute: 0

Konformitätscodes
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99
Ursprungsklassifikationen
Ursprungsland:
Vietnam
Herstellungsland:
Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:
Nicht lieferbar
Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

ExaMAX® Hochgeschwindigkeits-Backplane-System

Das ExaMAX ® Hochgeschwindigkeits-Backplane-System von Samtec  bietet Designflexibilität für eine große Auswahl von Applikationen, einschließlich Flyover® -Kabel, die 112 Gbps PAM4 unterstützen, und Board-to-Board-Steckverbinder, die 64 Gbps PAM4 unterstützen. Die ExaMAX Backplane-Systeme eignen sich für verschiedene Branchen, einschließlich 5G-Netzwerke, Medizintechnik, Automotive, Messgeräte, Militär/Luft- und Raumfahrt und KI/maschinelles Lernen.

Verfügbarkeit

Lagerbestand:
Nicht auf Lager
Lieferzeit ab Hersteller:
2 Wochen Geschätzte Produktionszeit des Werks.
Minimum: 1   Vielfache: 1
Stückpreis:
CHF -.--
Erw. Preis:
CHF -.--
Vorauss. Zolltarif:

Preis (CHF)

Menge Stückpreis
Erw. Preis
CHF 23.81 CHF 23.81
CHF 21.76 CHF 217.60
CHF 20.00 CHF 500.00
CHF 19.64 CHF 982.00
CHF 19.29 CHF 1’929.00
CHF 19.01 CHF 4’752.50
CHF 18.77 CHF 9’385.00
1’000 Kostenvoranschlag