HDTM-3-08-2-S-VT-5-R-3

Samtec
200-HDTM3082SVT5R3
HDTM-3-08-2-S-VT-5-R-3

Herst.:

Beschreibung:
High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

Lebenszyklus:
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Datenblatt:
ECAD Model:
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Samtec
Produktkategorie: High-Speed- / Modulare Steckverbinder
Headers
48 Position
8 Row
1.8 mm
Solder Pin
HDTM
Tray
Marke: Samtec
Kontaktmaterial: Phosphor Bronze
Nennstrom: 1.5 A
Gehäusematerial: Liquid Crystal Polyer (LCP)
Maximale Betriebstemperatur: + 105 C
Minimale Betriebstemperatur: - 40 C
Montagewinkel: Vertical
Ausrichtung: Straight
Produkt-Typ: High Speed / Modular Connectors
Verpackung ab Werk: 42
Unterkategorie: Backplane Connectors
Nennspannung: 48 VAC
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Ausgewählte Attribute: 0

Datenblatt

Konformitätscodes
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99
Ursprungsklassifikationen
Ursprungsland:
China
Herstellungsland:
Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:
Nicht lieferbar
Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options. 

XCede® HD HDTM 1.8mm Vertical Backplane Headers

Samtec XCede® HD HDTM 1.8mm Vertical Backplane Headers feature a 1.8mm column pitch, keying, guidance, and up to 3mm contact wipe on signal pins. These headers consist of three levels of sequencing that enable hot-plugging and are available in 3-, 4-, and 6-pair designs with 4, 6, or 8 columns. Samtech HDTM headers are designed using liquid crystal polymer (LCP) housing material and phosphor bronze contact material. These RoHS-compliant headers operate at -40°C to +105°C temperature range. The XCede HD HDTM vertical backplane headers mate with the XCede HD HDTF right-angle backplane receptacles.

Verfügbarkeit

Lagerbestand:
Nicht auf Lager
Lieferzeit ab Hersteller:
3 Wochen Geschätzte Produktionszeit des Werks.
Minimum: 1   Vielfache: 1
Stückpreis:
CHF -.--
Erw. Preis:
CHF -.--
Vorauss. Zolltarif:

Preis (CHF)

Menge Stückpreis
Erw. Preis
CHF 9.92 CHF 9.92
CHF 9.66 CHF 96.60
CHF 9.00 CHF 225.00
CHF 8.86 CHF 372.12
CHF 8.20 CHF 688.80
CHF 7.96 CHF 2’005.92
CHF 7.68 CHF 3’870.72
CHF 7.67 CHF 7’731.36

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