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Fastron HF-Induktivitäten – SMD AEC-Q200 Qualified Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1’000
Mult.: 1’000
: 1’000

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Wire-wound Chip Inductor for RF Applications, Ind 39nH, Tol 5% Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 5’000
Mult.: 5’000
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Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Wire-wound Chip Inductor for RF Applications, Ind 43nH, Tol 5% Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 5’000
Mult.: 5’000
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Fastron HF-Induktivitäten – SMD AEC-Q200 Qualified Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1’000
Mult.: 1’000
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Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Wire-wound Chip Inductor for RF Applications, Ind 47nH, Tol 5% Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 5’000
Mult.: 5’000
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Fastron HF-Induktivitäten – SMD AEC-Q200 Qualified Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1’000
Mult.: 1’000
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Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Wire-wound Chip Inductor for RF Applications, Ind 51nH, Tol 5% Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 5’000
Mult.: 5’000
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Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Wire-wound Chip Inductor for RF Applications, Ind 0.9nH, Tol 20% Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 5’000
Mult.: 5’000
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Fastron HF-Induktivitäten – SMD AEC-Q200 Qualified Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1’000
Mult.: 1’000
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Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Wire-wound Chip Inductor for RF Applications, Ind 1.6nH, Tol 10% Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 5’000
Mult.: 5’000
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Fastron HF-Induktivitäten – SMD AEC-Q200 Qualified Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1’000
Mult.: 1’000
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Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Wire-wound Chip Inductor for RF Applications, Ind 2.8nH, Tol 10% Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 5’000
Mult.: 5’000
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Fastron HF-Induktivitäten – SMD AEC-Q200 Qualified Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1’000
Mult.: 1’000
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Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Wire-wound Chip Inductor for RF Applications, Ind 2.9nH, Tol 10% Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 5’000
Mult.: 5’000
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Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Wire-wound Chip Inductor for RF Applications, Ind 3.0nH, Tol 10% Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 5’000
Mult.: 5’000
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Fastron HF-Induktivitäten – SMD AEC-Q200 Qualified Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1’000
Mult.: 1’000
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Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Wire-wound Chip Inductor for RF Applications, Ind 3.3nH, Tol 10% Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 5’000
Mult.: 5’000
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Fastron HF-Induktivitäten – SMD AEC-Q200 Qualified Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1’000
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Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Wire-wound Chip Inductor for RF Applications, Ind 3.6nH, Tol 10% Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 5’000
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Fastron HF-Induktivitäten – SMD AEC-Q200 Qualified Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1’000
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Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Wire-wound Chip Inductor for RF Applications, Ind 3.9nH, Tol 10% Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 5’000
Mult.: 5’000
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Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Wire-wound Chip Inductor for RF Applications, Ind 4.3nH, Tol 10% Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 5’000
Mult.: 5’000
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Fastron HF-Induktivitäten – SMD AEC-Q200 Qualified Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1’000
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Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Wire-wound Chip Inductor for RF Applications, Ind 4.7nH, Tol 10% Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 5’000
Mult.: 5’000
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Fastron HF-Induktivitäten – SMD AEC-Q200 Qualified Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1’000
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