TO-247 Kühlung

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Wurth Elektronik Wärmeableitungen WE-HTOI for Transistors With Therm Insulator Curved for TO247
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85Auf Lager
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Wurth Elektronik Wärmeableitungen WE-HTOI for Transistors With Therm Insulator Simple for TO247
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110Auf Lager
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Wurth Elektronik Wärmeableitungen WE-HTO for Transistors Curved for TO247
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59Auf Lager
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Wurth Elektronik Wärmeableitungen WE-HTO for Transistors Simple For TO-247
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26Auf Lager
210erwartet ab 04.09.2026
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Wurth Elektronik Wärmeableitungen WE-HTO for Transistors Extruded For TO247
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12Auf Lager
60Auf Bestellung
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Wakefield Thermal Thermische Schnittstellenprodukte ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-247 Pad, 0.003" Thick
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3’737Auf Lager
8’000erwartet ab 18.09.2026
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Wakefield Thermal Thermische Schnittstellenprodukte ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Material, Dual Mount TO-247 Pad, 2 Holes
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999Auf Lager
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Wakefield Thermal Thermische Schnittstellenprodukte ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Material, Triple Mount TO-247 Pad, 3 Holes
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1’002Auf Lager
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Wakefield Thermal Thermische Schnittstellenprodukte ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-247 Pad, No Hole
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2’445Auf Lager
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Wakefield Thermal Wärmeableitungen Heat Sink, TO247, Integrated Clip, Solder to PCB Attachment, 50x35.05x22mm LxHxW
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417Auf Lager
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Wakefield Thermal Wärmeableitungen Heat Sink, TO247, Integrated Clip, Solder-PCB Attachment, 100x35.05x22mm LxHxW
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56Auf Lager
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Wakefield Thermal Wärmeableitungen Heat Sink, TO247, Integrated Clip, Solder to PCB Attachment, 75x35.05x22mm LxHxW
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102Auf Lager
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Wurth Elektronik Wärmeableitungen WE-HTOI for Transistors With Therm Insulator Extruded for TO247
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510erwartet ab 07.08.2026
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Wakefield Thermal Wärmeableitungen Heat Sink, TO247, Integrated Clip, Solder to PCB Attachment, 25x35.05x22mm LxHxW
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500erwartet ab 30.10.2026
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Aavid Wärmeableitungen Max Clip for TO-247, 17mm Width, 0.5mm Thickness, 45N Force
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
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Mult.: 5’000