HF-Komponenten

TDK HF-Komponenten bestehen aus einer großen Auswahl von Antennen, Diplexern, Triplexern, Baluns, Filtern und Kopplern, die für Handys, Wireless LAN und Bluetooth® ausgelegt sind. Um den ständig wachsenden Anforderungen für Kompaktheit, Schlankheit, Leichtigkeit und Leistungsstärke gerecht zu werden, kommen bei TDK HF-Komponenten Materialien wie Ferrit und Keramik sowie Dünnschichtverfahren zur Anwendung. Die HF-Komponenten von TDK werden von führenden WLAN-Chipsatz-Herstellern für das 2,4 GHz und 5 GHz WLAN empfohlen und bieten die modernste Miniaturisierungstechnologie und gleichzeitig einzigartige elektrische Eigenschaften.

Arten von passiven Bauteilen

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TDK Signalaufbereitung LTCC BALUN 2400-2600MHz
3’996erwartet ab 08.10.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 4’000

TDK Signalaufbereitung LTCC BALUN 1805-2170MHz
1’112erwartet ab 26.10.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 10’000

TDK Signalaufbereitung LTCC BAND PASS FLTR 4900-5850MHz
1’999erwartet ab 02.11.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 2’000

TDK Antennen CERAMIC CHIP ANTENNA 5GHz WLAN+BT Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 4’000
Mult.: 4’000
: 4’000

TDK Signalaufbereitung LTCC DIPLEXER 2.4-2.5/5.1-5.9GHz Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 4’000

TDK Signalaufbereitung LTCC DIPLEXER 0.7-2.0/2.4-5.85GHz Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 2’000

TDK Signalaufbereitung LTCC BAND PASS FLTR 2402-2480MHz Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 2’000
Mult.: 2’000
: 2’000

TDK Signalaufbereitung LTCC BAND PASS FLTR 2400-2500MHz Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 2’000
Mult.: 2’000
: 2’000

TDK Signalaufbereitung LTCC LOW PASS FLTR 824-960MHz Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 10’000
Mult.: 10’000
: 10’000