G1 EM & LM CoolSET™-System in Paketen (SiPs)

Das System in Package (SiP) G1 EM und LM CoolSET™ von Infineon Technologies integriert einen Hochspannungs-Leistungsschalter und eine Steuerung auf der Primär- und Sekundärseite, eine SR-Steuerung und eine Regelschleife. Durch die Vorwärtsintegration des Systems können viele diskrete Bauelemente entfernt werden.

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