AMPMODU Ummantelte Stiftleisten von 2 mm

TE Connectivity (TE) AMPMODU Ummantelte Stiftleisten von 2 mm verbessern das bestehende Portfolio von 2-mm- Breakaway-Stiftleisten und Board-to-Board-Anschlussbuchsen, die für eine zuverlässige Signalübertragung erforderlich sind. Diese ummantelten Stiftleisten sind in einer zweireihigen Konfiguration und in vertikaler und rechtwinkliger Ausrichtung mit Optione  , einschließlich sowohl Durchsteckmontage- als auch Oberflächenmontage-Anschlüsse, verfügbar. Die AMPMODU ummantelten Stiftleisten von 2 mmbenötigen 38 % weniger Platz auf einer PCB als eine Standard-2,54 mm-Mittellinie, wodurch ein erweiterter Funktionsumfang ermöglicht wird. Die Arretierverriegelungen dieser ummantelten Stiftleisten verhindern ein Trennen in Vibrationsumgebungen.