AMPMODU System 50 Connectors

TE Connectivity's (TE) AMPMODU System 50 Connector Family includes a wide variety of high-density board-to-board and wire-to-board connectors. The cable-applied receptacles are available in ribbon cable or FFC cable termination. The polarized housing helps prevent incorrect mating, while integral latches provide locking. Shrouded housings add user safety and contact protection. Typical applications for TE AMPMODU System 50 components include storage equipment, medical equipment, gaming equipment, automotive controls, servers, test/measurement devices, factory automation, and telecommunication equipment.

Ergebnisse: 300
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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Produkt
Anzahl der Positionen
Abstand
Anzahl der Zeilen
Montage
Montagewinkel
Stackhöhe
Nennstrom
Nennspannung
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Kontaktüberzug
Kontaktmaterial
Gehäusematerial
Serie
Verpackung
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 34 SYSTEM 50 RCPT ASSY DRST
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 25 Wochen
Min.: 1’518
Mult.: 23
Nein
Headers AMPMODU System 50 Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 68 SYSTEM 50 RCPT ASSM DRST
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 25 Wochen
Min.: 792
Mult.: 12
Nein
Receptacles 68 Position 2 Row Solder Vertical 30 V Gold Phosphor Bronze Thermoplastic (TP) AMPMODU System 50 Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 10 SYS50 HDR DRRA W/.145 SOLDE
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 52 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Headers 10 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Right Angle 30 VAC Gold Phosphor Bronze AMPMODU System 50 Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 12 SYS50 SURFMNT HDR DRST SHRD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 19 Wochen
Min.: 1’368
Mult.: 38

Headers 12 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Straight 30 VAC Gold Phosphor Bronze AMPMODU System 50 Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 24 SYSTEM 50 VERT SHRD HDR
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 19 Wochen
Min.: 966
Mult.: 23
Nein
Headers 24 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Straight 30 VAC Gold Phosphor Bronze AMPMODU System 50 Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 26 SYSTEM 50 HDR DRST SHRD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 19 Wochen
Min.: 966
Mult.: 23
Nein
Headers 26 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Straight 30 VAC Gold Phosphor Bronze AMPMODU System 50 Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 30 SYSTEM 50 HDR DRST UNSHRD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 3’042
Mult.: 3’042
Nein
Headers 30 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Straight 30 VAC Gold Phosphor Bronze AMPMODU System 50 Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 14 SYSTEM 50 HDRDRST SHRD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1’428
Mult.: 1’428
Nein
Headers 14 Position 2 Row Solder Straight 30 VAC Gold Phosphor Bronze AMPMODU System 50 Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SYS 50 30P HDR SHROUDED
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 840
Mult.: 840
Nein
Headers 30 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Straight 30 VAC Gold Phosphor Bronze AMPMODU System 50 Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SYS 50 20P HEADER SHROUDED
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 810
Mult.: 810
Nein
Headers 20 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Right Angle 3.6 A 30 VAC - 65 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) AMPMODU System 50 Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 80P SYSTEM 50 HDR R/A SHROUDED
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 270
Mult.: 270
Nein
Headers 80 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Right Angle 3.6 A 30 VAC - 65 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) AMPMODU System 50 Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 30P HDR SHR RA
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 600
Mult.: 600
Nein
Headers 30 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Right Angle 30 VAC Gold Phosphor Bronze AMPMODU System 50 Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 40 SYS 50 DRRA SHRD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 480
Mult.: 480
Nein
Headers 40 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Right Angle 30 VAC Gold Phosphor Bronze AMPMODU System 50 Tube
TE Connectivity / AMP Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SYSTEM 50 HDR
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 330
Mult.: 330
Nein
Headers 60 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Right Angle 3.6 A 30 VAC - 65 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) AMPMODU System 50 Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 15P SHRD HDR VERT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1’512
Mult.: 1’512
Nein
Headers 15 Position 1.27 mm (0.05 in) 1 Row Solder Straight 30 VAC Gold Phosphor Bronze AMPMODU System 50 Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SYSTEM 50 HDR 25P
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 936
Mult.: 936

Headers 25 Position 1.27 mm (0.05 in) 1 Row Solder Straight 30 VAC Gold Phosphor Bronze AMPMODU System 50 Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SYSTEM 50 HDR 30P
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 864
Mult.: 864

Headers 30 Position 1.27 mm (0.05 in) 1 Row Solder Straight 30 VAC Gold Phosphor Bronze AMPMODU System 50 Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 4P SYS 50 HEADER
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 3’312
Mult.: 3’312
Nein
Headers 4 Position 1.27 mm (0.05 in) 1 Row Solder Straight 30 VAC Gold Phosphor Bronze AMPMODU System 50 Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 30 SYSTEM 50 HDR SRRA SHRD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 19 Wochen
Min.: 330
Mult.: 330
Nein
Headers 30 Position 1 Row Solder Right Angle 30 VAC Gold Phosphor Bronze AMPMODU System 50 Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SYSTEM 50 HDR 15P
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 19 Wochen
Min.: 1’200
Mult.: 1’200
Nein
Headers 15 Position 1.27 mm (0.05 in) 1 Row Solder Right Angle 30 VAC Gold Phosphor Bronze AMPMODU System 50 Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 20P SYSTEM 50 HDR RA SHROUDED
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 19 Wochen
Min.: 480
Mult.: 480
Nein
Headers 20 Position 1.27 mm (0.05 in) 1 Row Solder Right Angle 30 VAC Gold Phosphor Bronze AMPMODU System 50 Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 10 SYS50 HDR DRST SHRD W/SLOT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 1’530
Mult.: 1’530

Headers 10 Position 2 Row Solder Straight 30 VAC Gold Phosphor Bronze AMPMODU System 50 Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 10 SYSTEM 50 RCPT ASSM DRST
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 25 Wochen
Min.: 4’620
Mult.: 70
Nein
Receptacles AMPMODU System 50 Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 20P RECEPTACLE
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 25 Wochen
Min.: 2’508
Mult.: 2’508
Nein
Receptacles 20 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Vertical 30 V Gold Phosphor Bronze Thermoplastic (TP) AMPMODU System 50 Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SYSTEM 50 RECPT 40P
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 25 Wochen
Min.: 1’320
Mult.: 20
Nein
Receptacles 40 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Vertical 30 V Gold Phosphor Bronze Thermoplastic (TP) AMPMODU System 50 Tube