AMPMODU System 50 Connectors

TE Connectivity's (TE) AMPMODU System 50 Connector Family includes a wide variety of high-density board-to-board and wire-to-board connectors. The cable-applied receptacles are available in ribbon cable or FFC cable termination. The polarized housing helps prevent incorrect mating, while integral latches provide locking. Shrouded housings add user safety and contact protection. Typical applications for TE AMPMODU System 50 components include storage equipment, medical equipment, gaming equipment, automotive controls, servers, test/measurement devices, factory automation, and telecommunication equipment.

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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Produkt
Anzahl der Positionen
Abstand
Anzahl der Zeilen
Montage
Montagewinkel
Stackhöhe
Nennstrom
Nennspannung
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Kontaktüberzug
Kontaktmaterial
Gehäusematerial
Serie
Verpackung
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SYSTEM 50 HDR
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 25 Wochen
Min.: 1’716
Mult.: 1’716
Nein
Receptacles 30 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Vertical 30 V Gold Phosphor Bronze Thermoplastic (TP) AMPMODU System 50 Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SYSTEM 50 RECPT 50P
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 25 Wochen
Min.: 1’056
Mult.: 16
Nein
Receptacles 50 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Vertical 30 V Gold Phosphor Bronze Thermoplastic (TP) AMPMODU System 50 Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 60P SYSTEM 50 RCPT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 25 Wochen
Min.: 858
Mult.: 858
Nein
Receptacles 60 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Vertical 30 V Gold Phosphor Bronze Thermoplastic (TP) AMPMODU System 50 Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SYSTEM 50 RECPT 80P
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 25 Wochen
Min.: 660
Mult.: 660

Receptacles 80 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Vertical 30 V Gold Phosphor Bronze Thermoplastic (TP) AMPMODU System 50 Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 100 SYS 50 RCPT ASSY
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 25 Wochen
Min.: 528
Mult.: 8
Nein
Receptacles 100 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Vertical 30 V Gold Phosphor Bronze Thermoplastic (TP) AMPMODU System 50 Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder VER DUAL RECP HDR 24
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 25 Wochen
Min.: 2’112
Mult.: 32
Nein
Receptacles 24 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Vertical 30 V Gold Phosphor Bronze Thermoplastic (TP) AMPMODU System 50 Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 10SYSTEM 50 HDR SRST UNSHRD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 2’000
Mult.: 200
Nein
Headers 10 Position 1 Row Solder Straight 30 VAC Gold Phosphor Bronze AMPMODU System 50 Bulk
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 10 SYSTEM 50 RCPT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 25 Wochen
Min.: 2’508
Mult.: 38

Receptacles 10 Position 1 Row Solder Vertical 30 V Gold Phosphor Bronze Thermoplastic (TP) AMPMODU SYSTEM 50 Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 72 SYSTEM 50 HDR DRRA SHRD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 52 Wochen
Min.: 600
Mult.: 10
Nein
Headers 72 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Right Angle 30 VAC Gold Phosphor Bronze AMPMODU System 50 Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 20 SYSTEM 50 HDR DRRA SHRD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 52 Wochen
Min.: 972
Mult.: 27
Nein
Headers 20 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Right Angle 30 VAC Gold Phosphor Bronze AMPMODU System 50 Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 30 SYSTEM 50 HDR DRR
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 52 Wochen
Min.: 600
Mult.: 20
Nein
Headers 30 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Right Angle 30 VAC Gold Phosphor Bronze AMPMODU System 50 Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 80 SYSTEM 50 HDR DRRA SHRD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 52 Wochen
Min.: 270
Mult.: 270
Nein
Headers 80 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Right Angle 30 VAC Gold Phosphor Bronze AMPMODU System 50 Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 100 SYSTEM 50 HDR DRRA SHRD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 52 Wochen
Min.: 630
Mult.: 7
Nein
Headers 100 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Right Angle 30 VAC Gold Phosphor Bronze AMPMODU System 50 Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 12 SYSTEM 50 HDR DRRA SHRD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 52 Wochen
Min.: 1’080
Mult.: 36
Nein
Headers 1.27 mm (0.05 in) AMPMODU System 50 Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 60 SYSTEM 50 HDR DRRA SHRD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 52 Wochen
Min.: 360
Mult.: 12
Nein
Headers 60 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Right Angle 30 VAC Gold Phosphor Bronze AMPMODU System 50 Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SYS50 SMT HDR
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 19 Wochen
Min.: 864
Mult.: 864
Nein
Headers 24 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Straight 30 VAC Gold Phosphor Bronze AMPMODU System 50 Tube
TE Connectivity / AMP Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 30P HDR SHR SMD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 19 Wochen
Min.: 720
Mult.: 720
Nein
Headers 30 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Straight 1 A 30 VAC - 65 C + 105 C Gold Copper Alloy Thermoplastic (TP) AMPMODU System 50 Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SYS50 SMT HDR 50P
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 19 Wochen
Min.: 468
Mult.: 468
Nein
Headers 50 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Straight 30 VAC Gold Phosphor Bronze AMPMODU System 50 Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 60P DRST SMD HDR
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 19 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Headers 60 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Straight 1 A 30 VAC - 65 C + 105 C Gold Copper Alloy Thermoplastic (TP) AMPMODU System 50 Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 80 SY50 SURFMNT SHRD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 324
Mult.: 324
Nein
Headers 80 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Straight 1 A 30 VAC - 65 C + 105 C Gold Copper Alloy Thermoplastic (TP) AMPMODU System 50 Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 20 SYS50 SURFMNT DRS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 17 Wochen
Min.: 2’808
Mult.: 26
Nein
Receptacles 20 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Vertical 30 V Gold Phosphor Bronze Thermoplastic (TP) AMPMODU SYSTEM 50 Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 24 SYS50 SURFMNT DRST RCPT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 17 Wochen
Min.: 2’484
Mult.: 2’484
Nein
Receptacles 24 Position 2 Row Solder Vertical 30 V Gold Phosphor Bronze Thermoplastic (TP) AMPMODU SYSTEM 50 Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 50 SYS50 SURFMNT DRST RCPT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 17 Wochen
Min.: 1’404
Mult.: 13

Receptacles 50 Position 2 Row Solder Vertical 30 V Gold Phosphor Bronze Thermoplastic (TP) AMPMODU SYSTEM 50 Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SYS50 SMT HDR 30P
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 17 Wochen
Min.: 2’160
Mult.: 20
Nein
Receptacles 30 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Vertical 30 V Gold Phosphor Bronze Thermoplastic (TP) AMPMODU SYSTEM 50 Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SYS50 SMT RECEPT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 17 Wochen
Min.: 1’728
Mult.: 16

Receptacles 40 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Vertical 30 V Gold Phosphor Bronze Thermoplastic (TP) AMPMODU SYSTEM 50 Tube