AMPMODU System 50 Connectors

TE Connectivity's (TE) AMPMODU System 50 Connector Family includes a wide variety of high-density board-to-board and wire-to-board connectors. The cable-applied receptacles are available in ribbon cable or FFC cable termination. The polarized housing helps prevent incorrect mating, while integral latches provide locking. Shrouded housings add user safety and contact protection. Typical applications for TE AMPMODU System 50 components include storage equipment, medical equipment, gaming equipment, automotive controls, servers, test/measurement devices, factory automation, and telecommunication equipment.

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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Produkt
Anzahl der Positionen
Abstand
Anzahl der Zeilen
Montage
Montagewinkel
Stackhöhe
Nennstrom
Nennspannung
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Kontaktüberzug
Kontaktmaterial
Gehäusematerial
Serie
Verpackung
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 15 SYSTEM 50 RCPT ASSY SRST
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 25 Wochen
Min.: 2’522
Mult.: 26
Receptacles 15 Position 1 Row Solder Vertical 30 V Gold Phosphor Bronze Thermoplastic (TP) AMPMODU SYSTEM 50 Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 40 SYSTEM 50 HDR DRRA SHRD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 52 Wochen
Min.: 1’440
Mult.: 16

Headers 40 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Right Angle 30 VAC Gold Phosphor Bronze AMPMODU System 50 Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 30 SYSTEM 50 HDR DRST SHRD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 19 Wochen
Min.: 840
Mult.: 840

Headers 30 Position 2 Row Solder Straight 30 VAC Gold Phosphor Bronze AMPMODU System 50 Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 12 SYSTEM 50 HDR SRST SHRD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 19 Wochen
Min.: 1’728
Mult.: 1’728

Headers 12 Position 1 Row Solder Straight 30 VAC Gold Phosphor Bronze AMPMODU System 50 Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 10 SYSTEM 50 HDR SRST SHRD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 5’376
Mult.: 32

Headers AMPMODU System 50 Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 10 SYSTEM 50 HDR SRST SHRD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1’344
Mult.: 32

Headers 10 Position 1.27 mm (0.05 in) 1 Row Solder Vertical 3.6 A 30 VAC - 65 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) AMPMODU System 50 Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 24 SYSTEM 50 HDR DRST UNSHRD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 8’768
Mult.: 32

Headers AMPMODU System 50 Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 12 SYSTEM 50 HDR DRST UNSHRD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 17’520
Mult.: 60

AMPMODU System 50 Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 10 SYS50 SMT HDR DR SHD W/O HD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 19 Wochen
MouseReel verfügbar
Min.: 1’000
Mult.: 1’000
: 250

Headers 10 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Straight 30 VAC Gold Phosphor Bronze Thermoplastic (TP) AMPMODU System 50 Reel
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 50 SYS 50 HDR DRST SHRD W/O HD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 52 Wochen
Min.: 1’000
Mult.: 250
: 250

Headers 50 Position 2 Row Solder Straight 30 VAC Gold Copper Alloy AMPMODU System 50 Reel
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 50 SYS50 SMT HDR DR SHD SN W/O P&P CAP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 250

Headers 2 Row Solder Straight AMPMODU System 50 Reel
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 10 SYSTEM 50 RCPT ASSM DRRA
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 3’920
Mult.: 3’920

Receptacles 10 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Right Angle 3.6 A 30 VAC - 65 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) AMPMODU SYSTEM 50 Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 60 SYSTEM 50 RCPT ASSM DRRA
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 105 Wochen
Min.: 728
Mult.: 728

Receptacles 60 Position 2 Row Solder Right Angle 30 V Gold Phosphor Bronze Thermoplastic (TP) AMPMODU SYSTEM 50 Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 50 SYSTEM 50 RCPT ASSM DRRA
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 896
Mult.: 896

Receptacles 50 Position 2 Row Solder Right Angle 30 V Gold Phosphor Bronze Thermoplastic (TP) AMPMODU SYSTEM 50 Tube
TE Connectivity / Raychem Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 40 SYSTEM 50 RCPT ASSY DRRA
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 1’064
Mult.: 1’064

Receptacles 40 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Right Angle 3.6 A 30 VAC - 65 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) AMPMODU SYSTEM 50 Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 30 sys 50 hdr drst unshrd sn
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 3’042
Mult.: 3’042

Headers 30 Position 2 Row Solder Straight 30 VAC Gold Phosphor Bronze AMPMODU System 50 Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 30SYSTEM 50 HDR SRRA SHRD SN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 17 Wochen
Min.: 660
Mult.: 660

Headers 30 Position 1.27 mm (0.05 in) 1 Row Solder Right Angle 30 VAC Gold Phosphor Bronze AMPMODU System 50 Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 07 SYSTEM 50 HDR SRRA SHRD SN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 17 Wochen
Min.: 1’020
Mult.: 1’020

Headers 7 Position 1.27 mm (0.05 in) 1 Row Solder Right Angle 30 VAC Gold Phosphor Bronze AMPMODU System 50 Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 60 SYS50 HDR DRST SHRD W/SL SN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 360
Mult.: 360

Headers 60 Position 2 Row Solder Straight 30 VAC Gold Phosphor Bronze AMPMODU System 50 Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 40 SYS50 HDR DRST SHRD W/SL SN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 540
Mult.: 540

Headers 40 Position 2 Row Solder Straight 30 VAC Gold Phosphor Bronze AMPMODU System 50 Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 50 SYS50 HDR DRST SHRD W/SL SN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 420
Mult.: 420

Headers 50 Position 2 Row Solder Straight 30 VAC Gold Phosphor Bronze AMPMODU System 50 Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 100 SYS50 HDR DRST SHR W/SL SN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 210
Mult.: 210

Headers 100 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Straight 30 VAC Gold Phosphor Bronze AMPMODU System 50 Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 20 POS RECEPT VERT DUAL ROW
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 2’508
Mult.: 2’508

Receptacles 20 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Vertical 30 V Gold Phosphor Bronze Thermoplastic (TP) AMPMODU System 50 Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 60 POS RECEPT VERT DUAL ROW
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 858
Mult.: 858

Receptacles 60 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Vertical 11.43 mm 3.6 A 30 VAC - 65 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) AMPMODU System 50 Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 80 POS RECEPT VERT DUAL ROW
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 660
Mult.: 660

Receptacles 80 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Vertical 11.43 mm 3.6 A 30 VAC - 65 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) AMPMODU System 50 Tube