Drucksensoren zur Boardmontage

Die Drucksensoren zur Boardmontage von TE Connectivity bieten ein umfassendes Sortiment an Drucksensoren zur Leiterplattenmontage und eignen sich für eine Vielzahl von Anwendungen und Branchen, in denen digitale oder analoge Ausgänge, kompakte Abmessungen, geringes Gewicht und kostengünstige Lösungen gefragt sind. In unserem umfangreichen Sortiment an digitalen und analogen Drucksensoren für die Leiterplattenmontage, die sowohl in Durchsteck- als auch in Oberflächenmontageausführung erhältlich sind, finden Sie bestimmt die ideale Lösung für die gewünschte Applikation. Die Drucksensoren von TE Connectivity basieren auf modernster MEMS-Technologie sowie bewährten Konstruktions- und Fertigungskompetenzen und zeichnen sich durch herausragende Leistung, Langlebigkeit und Langzeitstabilität aus. Nutzen Sie die innovativen, auf einem Board montierten Drucksensoren von TE, um die Produktleistung zu steigern. Ganz gleich, vor welcher branchenbezogenen Herausforderung der Nutzer steht – TE hat die Lösung.

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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Art des Drucks
Betriebsdruck
Präzision
Art der Ausgabe
Montageart
Schnittstellen-Typ
Betriebsversorgungsspannung
Port-Typ
Auflösung
Verpackung/Gehäuse
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung
TE Connectivity / First Sensor Drucksensoren für Plattenmontage HMIB001BZ7H3;PRES;+-1bar;I C;3V;
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 95 Wochen
Min.: 450
Mult.: 1

Gauge, Differential 1 bar 0.25 % Digital PCB - Through Hole I2C 3 V 12 bit - 20 C + 85 C HMI
TE Connectivity / First Sensor Drucksensoren für Plattenmontage HMIB010UU1H3; PRES 0...10bar; I C; 3V
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 57 Wochen
Min.: 450
Mult.: 1

Gauge, Differential 10 bar 0.25 % Digital PCB - Through Hole I2C 3 V 12 bit - 20 C + 85 C HMI
TE Connectivity / First Sensor Drucksensoren für Plattenmontage HMIP100UZ5H3; PRES; 0...100psi; I C; 3V
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 57 Wochen
Min.: 450
Mult.: 150

Gauge, Differential 100 psi 0.25 % Digital PCB - Through Hole I2C 3 V 12 bit - 20 C + 85 C HMI
TE Connectivity / First Sensor Drucksensoren für Plattenmontage LDEM010UE3S;PRES;0-10mbar;0,3-2,7V;3Vs
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 57 Wochen
Min.: 175
Mult.: 25
Gauge, Differential 10 mbar Digital, Analog PCB - Through Hole SPI 3 V Barbed - 20 C + 80 C LDE
TE Connectivity / First Sensor Drucksensoren für Plattenmontage LDES025BE3S; PRES; 25Pa;0,3...2,7V;3Vs
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 94 Wochen
Min.: 175
Mult.: 25

Gauge, Differential 25 Pa Digital, Analog PCB - Surface Mount SPI 3 V Barbed - 20 C + 80 C LDE
TE Connectivity / First Sensor Drucksensoren für Plattenmontage LDES025BE6S; PRES; 25Pa;0,5...4,5V;5Vs
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 60 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Gauge, Differential 25 Pa Digital, Analog PCB - Surface Mount SPI 5 V Barbed - 20 C + 80 C LDE
TE Connectivity / First Sensor Drucksensoren für Plattenmontage LDES025UE3S; PRES;0..25Pa;0,3...2,7V;3Vs
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 66 Wochen
Min.: 175
Mult.: 25
Gauge, Differential 25 Pa Digital, Analog PCB - Surface Mount SPI 3 V Barbed - 20 C + 80 C LDE
TE Connectivity / First Sensor Drucksensoren für Plattenmontage LDES050BE3S; PRES; 50Pa;0,3...2,7V;3Vs
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 66 Wochen
Min.: 175
Mult.: 25

Gauge, Differential 50 Pa Digital, Analog PCB - Surface Mount SPI 3 V Barbed - 20 C + 80 C LDE
TE Connectivity / First Sensor Drucksensoren für Plattenmontage LDES050BE6S; PRES; 50Pa;0,5...4,5V;5Vs
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 63 Wochen
Min.: 175
Mult.: 25
Gauge, Differential 50 Pa Digital, Analog PCB - Surface Mount SPI 5 V Barbed - 20 C + 80 C LDE
TE Connectivity / First Sensor Drucksensoren für Plattenmontage LDES050UE3S; PRES;0..50Pa;0,3...2,7V;3Vs
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 66 Wochen
Min.: 175
Mult.: 25
Gauge, Differential 50 Pa Digital, Analog PCB - Surface Mount SPI 3 V Barbed - 20 C + 80 C LDE
TE Connectivity / First Sensor Drucksensoren für Plattenmontage LDES050UE6S; PRES;0..50Pa;0,5...4,5V;5Vs
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 67 Wochen
Min.: 175
Mult.: 25
Gauge, Differential 50 Pa Digital, Analog PCB - Surface Mount SPI 5 V Barbed - 20 C + 80 C LDE
TE Connectivity / First Sensor Drucksensoren für Plattenmontage LDES100BE3S
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 54 Wochen
Min.: 84
Mult.: 84

Gauge, Differential 0 bar to 1 mbar Digital, Analog PCB - Surface Mount SPI 2.7 V to 3.6 V Dual Axial Barbless SMD-10 - 20 C + 80 C LDE
TE Connectivity / First Sensor Drucksensoren für Plattenmontage LDES100BE6S
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 46 Wochen
Min.: 84
Mult.: 84

Gauge, Differential 0 bar to 1 mbar Digital, Analog PCB - Surface Mount SPI 4.75 V to 5.25 V Dual Axial Barbless SMD-10 - 20 C + 80 C LDE
TE Connectivity / First Sensor Drucksensoren für Plattenmontage LDES100UE3S; PRES;0-100Pa;0,3...2,7V;3Vs
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 67 Wochen
Min.: 175
Mult.: 25
Gauge, Differential 100 Pa Digital, Analog PCB - Surface Mount SPI 3 V Barbed - 20 C + 80 C LDE
TE Connectivity / First Sensor Drucksensoren für Plattenmontage LDES100UE6S;PRES;0-100Pa;0,5-4,5V;5Vs
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 31 Wochen
Min.: 175
Mult.: 25
Gauge, Differential 100 Pa Digital, Analog PCB - Surface Mount SPI 5 V Barbed - 20 C + 80 C LDE
TE Connectivity / First Sensor Drucksensoren für Plattenmontage LDES120BE3S; PRES; 120Pa;0,3...2,7V;3Vs
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 44 Wochen
Min.: 500
Mult.: 25

Gauge, Differential 120 Pa Digital, Analog PCB - Surface Mount SPI 3 V Barbed - 20 C + 80 C LDE
TE Connectivity / First Sensor Drucksensoren für Plattenmontage LDES150BE3S; PRES; 150Pa;0,3...2,7V;3Vs
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 44 Wochen
Min.: 175
Mult.: 25

Gauge, Differential 150 Pa Digital, Analog PCB - Surface Mount SPI 3 V Barbed - 20 C + 80 C LDE
TE Connectivity / First Sensor Drucksensoren für Plattenmontage LDES250BE3S; PRES; 250Pa;0,3...2,7V;3Vs
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 66 Wochen
Min.: 175
Mult.: 25
Gauge, Differential 250 Pa Digital, Analog PCB - Surface Mount SPI 3 V Barbed - 20 C + 80 C LDE
TE Connectivity / First Sensor Drucksensoren für Plattenmontage LDES250BE6S; PRES; 250Pa;0,5...4,5V;5Vs
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 63 Wochen
Min.: 175
Mult.: 25

Gauge, Differential 250 Pa Digital, Analog PCB - Surface Mount SPI 5 V Barbed - 20 C + 80 C LDE
TE Connectivity / First Sensor Drucksensoren für Plattenmontage LDES250BF3S; PRES; 250Pa;0,3...2,7V;3Vs
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 66 Wochen
Min.: 175
Mult.: 25

Gauge, Differential 250 Pa Digital, Analog PCB - Through Hole SPI 3 V Barbed - 20 C + 80 C LDE
TE Connectivity / First Sensor Drucksensoren für Plattenmontage LDES250UE3S;PRES;0-250Pa;0,3-2,7V;3Vs
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 66 Wochen
Min.: 175
Mult.: 25
Gauge, Differential 250 Pa Digital, Analog PCB - Surface Mount SPI 3 V Barbed - 20 C + 80 C LDE
TE Connectivity / First Sensor Drucksensoren für Plattenmontage LDES250UE6S;PRES;0-250Pa;0,5-4,5V;5Vs
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 44 Wochen
Min.: 175
Mult.: 25
Gauge, Differential 250 Pa Digital, Analog PCB - Surface Mount SPI 5 V Barbed - 20 C + 80 C LDE
TE Connectivity / First Sensor Drucksensoren für Plattenmontage LDES250UF3S;PRES;0-250Pa;0,3-2,7V;3Vs
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 44 Wochen
Min.: 50
Mult.: 25

Gauge, Differential 250 Pa Digital, Analog PCB - Through Hole SPI 3 V Barbed - 20 C + 80 C LDE
TE Connectivity / First Sensor Drucksensoren für Plattenmontage LDES300UE3S;PRES;0-300Pa;0,3-2,7V;3Vs
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 44 Wochen
Min.: 250
Mult.: 25

Gauge, Differential 300 Pa Digital, Analog PCB - Surface Mount SPI 3 V Barbed - 20 C + 80 C LDE
TE Connectivity / First Sensor Drucksensoren für Plattenmontage LDES500BE3S; PRES; 500Pa;0,3...2,7V;3Vs
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 44 Wochen
Min.: 175
Mult.: 25

Gauge, Differential 500 Pa Digital, Analog PCB - Surface Mount SPI 3 V Barbed - 20 C + 80 C LDE